[实用新型]高透亮多芯片白光LED封装有效
| 申请号： | 201220120738.8 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN202473918U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 何一鸣 | 申请（专利权）人： | 何一鸣 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322312 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透亮 芯片 白光 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于包括基座(1)、透明基座(2)、LED芯片(3)、胶体层(4)和荧光粉胶体层(5)；在基座(1)的左端上部固定有透明基座(2)，在基座(1)和透明基座(2)上固定有至少两个LED芯片(3)，在LED芯片(3)外侧固定有胶体层(4)，在胶体层(4)上固定有荧光粉胶体层(5)，在透明基座(2)的底部固定有荧光粉胶体层(5)。
2.根据权利要求1所述的高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于荧光粉胶体层(5)的外侧固定有透明光学层(6)。
3.根据权利要求1或2所述的高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于荧光粉胶体层(5)为荧光粉胶体薄片。
4.根据权利要求1或2所述的高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于胶体层(4)为环氧树脂或硅胶。
5.根据权利要求3所述的高透亮多芯片白光LED封装，其特征在于胶体层(4)为环氧树脂或硅胶。
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