[实用新型]一种摄像头封装装置及移动通讯终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通讯技术领域，特别是涉及一种摄像头封装装置及移动通讯终端。

背景技术

目前的通讯市场中，移动通讯终端比如手机、平板以及上网本等通常都配备有摄像头，方便用户随时随地进行照片拍摄。为阻止灰尘水汽等进入摄像头表面，影响摄像头工作寿命，摄像头的封装结构必须能保证摄像头的密封性。同时，随着手机等移动通讯终端越来越趋向轻薄化，产品厚度成为衡量产品使用体验感的重要因素。如图1所示，为了满足轻薄化的要求，目前移动通讯终端的摄像头的封装方式已经从以前的带安装座式发展到现在的直接贴片式，摄像头102直接贴在主板103上，机壳101上设有与摄像头102相对应的通孔105，镜片104粘接固定在机壳101的外表面并与摄像头102相对，机壳101的内表面与摄像头102之间设有密封泡棉等防水防尘介质106，摄像头102通过密封泡棉106与机壳101密封配合，从而使得泡棉106、机壳101、镜片104与主板103之间形成一个封闭的空间，该封闭空间完成对摄像头102正面的密封实现防尘防水的密封效果。

但是，上述方案由于在厚度方向上增加了泡棉，增加了摄像头与机壳之间在厚度方向上的空间，整机厚度的设计取决于泡棉厚度与摄像头厚度之和，大大影响了整机的轻薄度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、密封性能佳及整机厚度小的摄像头封装装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种摄像头封装装置，其特征在于，包括贴装有摄像头的主板、盖于所述主板上的机壳及镜片，所述机壳上开设有通孔，所述镜片遮盖所述通孔并与所述机壳相固定；其中，所述主板与所述机壳之间设有弹性密封件，所述弹性密封件分别与所述主板及所述机壳密封配合。

其中，所述镜片与所述机壳之间设有背胶层，所述镜片通过所述背胶层固定在所述机壳的外表面上。

其中，所述背胶层为双面胶层。

其中，所述镜片通过所述机壳上的通孔与所述摄像头相对应。

其中，所述机壳上的通孔与所述摄像头的间隙大于或等于0.1mm。

其中，所述弹性密封件设有套孔、第一端面和第二端面，所述套孔具有与所述摄像头外框相似的形状，所述第一端面与所述机壳密封配合，所述第二端面与所述主板密封配合。

其中，所述第一端面和所述第二端面均为平面。

其中，所述弹性密封件为泡棉件或硅胶件。

其中，所述弹性密封件的厚度为0.3～0.4mm。

本实用新型还提供一种移动通讯终端，该移动通讯终端上述的摄像头封装装置。

与现有技术相比，本实用新型通过在机壳与贴装有摄像头主板之间设置弹性密封件，并将弹性密封件紧套于摄像头的外框上，形成由主板、机壳、镜片及弹性密封件构成的密闭空间，从而完成对摄像头的密封处理，很好地保证了摄像头的密封性能要求。同时由于该封装装置不依靠摄像头本身形成密闭空间，机壳与摄像头之间不需要填充泡棉，使得摄像头与机壳的间隙得到缩减，从而有效的降低了整机厚度，提高了整机的轻薄性，并且机壳与主板之间的厚度尺寸仅仅取决于摄像头本身，使得整机设计更加灵活方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是现有技术的一种摄像头封装装置的结构示意图；

图2是本实用新型的摄像头封装装置较佳实施例的结构示意图；

图3是图2中弹性密封件的正面示意图；

图4是图2中弹性密封件的侧面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参照图2，本实施例摄像头封装装置包括贴装有摄像头202的主板203、盖于主板203上的机壳201及镜片204，机壳201上开设有通孔205，镜片204遮盖通孔205并与机壳201相固定；其中，主板203与机壳201之间设有弹性密封件206，弹性密封件206分别与主板203及机壳201密封配合。