[实用新型]发光器封装体和发光器件显示器有效

专利信息
申请号: 201220121922.4 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN202585525U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: C·K·A·陈;Y·K·V·刘;X·王;D·埃默森 申请(专利权)人: 惠州科锐光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 516003 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光 封装 器件 显示器
【权利要求书】:

1.一种发光器封装体,其特征在于,包括:

壳体,包括从所述壳体的顶面延伸到所述壳体的内部的空腔;以及

与所述壳体形成为整体的引线框,所述引线框包括保持多个发光器件的导电部,所述发光器件线性对齐并向所述空腔外发射光,其中所述发光器件与所述引线框电接触。

2.根据权利要求1所述的发光器封装体,其特征在于,所述引线框包括:多个导电性阴极部,每一个所述阴极部具有用于承载至少一个所述发光器件的附着焊盘,每一个所述附着焊盘与相对应的所述发光器件电耦合;以及与每一个所述阴极部分开的对应的多个导电性阳极部,每一个所述阳极部具有连接焊盘,所述连接焊盘设置成允许与所述发光器件之一电连接,其中,所述附着焊盘和所述连接焊盘设置成保持所述发光器件线性对齐。

3.根据权利要求1所述的发光器封装体,其特征在于,所述发光器件包括红光LED、绿光LED和蓝光LED。

4.根据权利要求1所述的发光器封装体,其特征在于,所述发光器封装体表面安装至所述引线框上。

5.根据权利要求1所述的发光器封装体,其特征在于,所述引线框进一步包括通孔和/或V形切口。

6.根据权利要求1所述的发光器封装体,其特征在于,进一步包括至少部分延伸通过所述壳体的热导体。 

7.根据权利要求1所述的发光器封装体,其特征在于,每一个所述发光器件的电端子通过引线结合与一连接焊盘电耦合。

8.一种发光器件显示器,其特征在于,包括:

载有发光器封装体的阵列的基板,每一个所述发光器封装体包括壳体并包含线性对齐的LED;以及

电连接的驱动电路,选择性对所述阵列通电以在所述显示器上产生可视图像,其中,所述LED包括红光LED、绿光LED和蓝光LED。

9.一种发光器件显示器,其特征在于,包括:

载有发光器封装体的阵列的基板,每一个所述发光器封装体包括壳体并包含线性对齐的LED;以及

电连接的驱动电路,选择性对所述阵列通电以在所述显示器上产生可视图像,其中,所述LED通过位于底部的焊料焊盘而固定。 

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