[实用新型]一种易碎的RFID智能标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种易碎的RFID智能标签，特别是一种易碎、可防伪、可防揭、可防转移、可满足一次性使用、且识别距离远的RFID智能标签。

背景技术

制假是当今世界上增长最快的经济犯罪之一，它对正当的商务和就业活动、公共卫生与健康和安全秩序等带来了极大的危害。据世贸组织统计，全世界受假冒伪劣产品影响的市场达到了3000亿美元，每年假冒伪劣产品的成交额已占世界贸易总额的10%在我国，假冒伪劣产品规模是3000-4000 亿元，特别是烟、酒、农资、食品、化妆品等行业，已是假冒伪劣商品的“重灾区”。防伪行业已成为21 世纪的朝阳产业。

目前国内市场中普遍采用的传统防伪技术不具备唯一性和独占性，往往致使一种防伪产品或技术出现后很快就会被复制，不能起到真正的防伪作用。而在RFID 技术中，其电子标签内置芯片，含全球唯一的代码或商品编码信息，该编码只能被授权的读写所识别，同时标签内信息与读写器唯一编码一起通过通信网络发送到防伪数据库服务器进行认证，能够完全实现防伪之目的。然而，若使用传统的RFID电子标签生产工艺，则不能实现防揭，防转移，易碎的目的。因此到目前为止，还没有一种易碎、防伪、防揭、防转移、可满足一次性使用、且识别距离远的RFID智能标签出现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易碎的RFID智能标签，主要解决上述现有技术所存在的问题，它具有易碎、防伪、防揭、防转移、可满足一次性使用、识别距离远的、质优价廉等优点，特别适合酒类防伪，药品安全，车辆管理等领域需求。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的。

一种易碎的RFID智能标签，其特征在于：它由易碎纸基材、第一热熔粘胶剂层、智能芯片、导电胶水、铝箔天线电路线圈、工业复合粘胶剂层、离型剂层、第二热熔粘胶剂层、底纸层构成；其中：所述的智能芯片通过导电胶水封装在铝箔天线电路线圈上；封装了智能芯片的铝箔天线电路线圈一面通过第一热熔粘胶剂层粘接在易碎纸基材上，另一面依次通过工业复合粘胶剂层、离型剂层、第二热熔粘胶剂层粘接在底纸层上。

所述的易碎的RFID智能标签，其特征在于：所述的易碎纸基材厚度为60-150微米 、第一热熔粘胶剂层厚度为5-40微米、智能芯片厚度为75-150微米、所述的导电胶水厚度为2-3微米、所述的铝箔天线电路线圈厚度为10-15微米、所述的工业复合粘胶剂层厚度为1-5微米、所述的离型剂层厚度为1-10微米、所述的第二热熔粘胶剂层厚度为5-40微米、所述的底纸层厚度为40-120微米。

一种如上所述的易碎的RFID智能标签的加工方法，其特征在于：它包括如下步骤：

步骤一：使用干式复合机和热熔粘胶剂将PET聚酯薄膜与离型剂结合在一起，复合机的设备温度控制在150℃-200℃之间，速度5-15米/分钟；

步骤二：使用干式复合机将PET聚酯薄膜与离型剂的结合材料通过工业复合粘胶剂与铝箔卷材进行复合，复合机的设备温度控制在120℃-150℃之间，速度10-30米/分钟；

步骤三：使用印刷机以及设计好的的印版，将UV油墨印刷在步骤二完成的复合材料的铝箔面，形成RFID天线电路线圈；

步骤四：将已印刷好RFID天线电路线圈的铝箔复合材料送入蚀刻机，让与水稀释后的盐酸溶剂与该复合材料中的铝箔进行化学反应，被UV油墨所覆盖的区域受到保护被保留了下来，将RFID天线电路线圈部分蚀刻成型；

步骤五：使用碱液NAOH将覆盖在RFID天线电路线圈表面的UV油墨通过化学反应去除掉；

步骤六：高精度的芯片封装设备在RFID天线电路线圈的指定位置点上导电胶水，然后再将智能芯片封装在该指定位置，从而形成了RFID天线电路线圈的回路。

步骤七：使用复合机将已绑定好智能芯片的RFID天线电路线圈与易碎纸卷材通过热熔粘胶剂进行复合；

步骤八：利用离型剂的特性，将完成步骤七后的复合材料当中的PET聚酯薄膜通过物理方式剥离开来，同时将剩余的复合材料通过热熔粘胶剂与底纸卷材进行复合；

步骤九：使用模切机将已完成步骤八的标签卷材进行模切成型，形成易碎RFID智能标签成品。

所述的方法，其特征在于：所述的易碎纸卷材的放料张力应严格控制在2-8公斤范围内，而PET聚酯薄膜的剥离张力要比易碎纸卷材的放料张力大1%-5%，设备速度应严格控制在1-50米/分钟。

所述的方法，其特征在于：所述的的底纸材料为格拉辛纸或硅油纸或隔离纸。