[实用新型]一种变桨系统箱体散热装置有效
申请号: | 201220131953.8 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN202551595U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 江显平;曲吉桢 | 申请(专利权)人: | 埃斯倍风电科技(青岛)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266101 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 系统 箱体 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,具体的说涉及一种应用于风力发电机的变桨系统箱体上的散热装置。
背景技术
电力,是日常生产和生活中不可缺少的能量形式。传统的火力发电不但要消耗大量的化石资源,而且会排放大量的温室气体;核能发电虽然不排放温室气体,但是非常的危险,一旦出现事故,就会对环境造成不可逆转的破坏,所以各国近年来都在大力发展以风力发电为代表的清洁能源。
变桨系统是风机整机内的重要部件,它的作用是通过调整风机桨叶的迎风角度以改变桨叶的转速,在平时可以优化风机整机的发电效率,如果风机发生部件故障或者环境风速过快,其又可以利用失速原理使风机桨叶到达顺桨位置而停止转动,从而避免风机整机失速倒塌。变桨系统的电机驱动器、后备电源等主要部件都安装在各自的箱体内,但是因为变桨系统有时可能会在高温环境下工作,并且其内部器件在工作的过程中也会散发热量,因此需要对变桨系统的箱体进行必要的散热处理。
在现有技术中,通常是采用箱体本体散热或者通过风扇散热的方式来降低箱体温度。但是采用箱体本体散热的方式对箱体材料要求较高,不但散热效果不好,而且还额外的增加了箱体的成本;采用风扇散热的方式需要在箱体上开孔,虽然散热效果较好,但是密封性差,容易把灰尘吸入箱体内,虽然可以通过增加滤网的方法进行改善,但是滤网需要经常清洗,否则滤网容易被灰尘堵塞而阻断散热风路。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题,就是提供一种可以为密封的变桨系统箱体进行散热的散热装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种变桨系统箱体散热装置,该装置包括安装在箱体上与箱体内的直流电源相连接的半导体制冷片,其中半导体制冷片的冷端朝向箱体内部,热端朝向箱体外部。
进一步的,半导体制冷片通过温度继电器与直流电源相连,其中温度继电器为常开触点,但在温度大于等于某一温度时闭合其触点。
进一步的,所述的闭合温度为大于等于25℃。
进一步的,在半导体制冷片的冷端和热端外均贴有散热片。
进一步的,在半导体制冷片和散热片之间涂覆有导热硅胶。
进一步的,所述的贴在半导体制冷片冷端的散热片上安装有内风扇,贴在半导体制冷片热端的散热片上安装有外风扇。
进一步的,所述的内风扇向散热片送风,所述的外风扇向箱体外部送风。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型公开了一种变桨系统箱体散热装置,该散热装置通过在变桨系统的箱体上安装半导体制冷片,既不需要使用特殊的箱体材料,也无需在密封的箱体上开孔,就可以实现箱体散热。
通过增加温度继电器,可以灵活的选择半导体制冷片的启动温度,使散热装置在合适的情况下运行。
通过增加散热片、导热硅胶和内外风扇,可以进一步的提高半导体制冷片的散热能力,优化本散热装置的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型半导体制冷片的结构示意图;
图2是本实用新型实施例3的安装示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参照图1,图1示意性的示出了本实用新型所使用的半导体制冷片的结构,其由一组N型半导体和一组P型半导体通过金属导体1依次交替串联而成,最后再用两片绝缘且导热性能良好的陶瓷片2把N型半导体和P型半导体夹紧。直流电源3的正极连接N型半导体的始端,负极连接P型半导体的末端,电流由N型半导体流向P型半导体的陶瓷片吸收热量成为冷端4,由P型半导体流向N型半导体的陶瓷片释放热量,成为热端5。
实施例1,本实施例公开了一种变桨系统箱体散热装置,该装置包括安装在箱体6上与箱体内的直流电源3相连接的半导体制冷片,该半导体制冷片的结构如图1所示,其中半导体制冷片的冷端4朝向箱体内部,热端5朝向箱体外部。
本实施例所公开的散热装置,既不需要使用特殊的箱体材料,也无需在密封的箱体上开孔,就可以实现箱体散热。
实施例2,本实施例公开了另一种变桨系统箱体散热装置,其与实施例1的区别在于半导体制冷片通过温度继电器7与直流电源相连,其中温度继电器为常开触点,但在温度大于等于25℃时闭合其触点,此时电路接通,半导体制冷片的冷端吸收箱体内的热量后再将热量传递到半导体制冷片的热端排出箱体外。
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