[实用新型]防拆电子装置有效
申请号: | 201220132750.0 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN202634906U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 龚高潮;祝海龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市金溢科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H01H3/16 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 任葵;陈俊斌 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种防拆电子装置,包括外壳、压杆和设置在所述外壳内的PCB板,所述外壳上设置有通孔,所述压杆穿设于所述通孔之中,其特征在于,还包括悬臂状的弹片,所述弹片设置在所述外壳内,所述PCB板包括第一PCB触点和第二PCB触点,当所述压杆压下时,所述弹片导通所述第一PCB触点和所述第二PCB触点与所述PCB板上的线路形成回路。
2.如权利要求1所述的防拆电子装置,其特征在于,所述弹片包括自由端、固定端和按压面,所述固定端安装在所述PCB板上并与所述第二PCB触点连接,所述按压面设置在所述自由端和所述固定端之间并与所述压杆配合,所述自由端与所述第一PCB触点配合。
3.如权利要求1所述的防拆电子装置,其特征在于,所述弹片包括自由端、固定端和按压面,所述固定端安装在所述PCB板上,所述按压面设置在所述自由端和所述固定端之间并与所述压杆配合,所述自由端分别与所述第一PCB触点和所述第二PCB触点配合。
4.如权利要求3所述的防拆电子装置,其特征在于,所述自由端设有第一弹片触点和第二弹片触点,所述第一弹片触点与所述第一PCB触点配合,所述第二弹片触点与所述第二PCB触点配合的第一弹片触点。
5.如权利要求1至4中任一项所述的防拆电子装置,其特征在于,所述固定端包括第一焊脚,所述PCB板包括与所述第一焊脚配合的第一安装槽,所述第一焊脚穿过所述第一安装槽。
6.如权利要求5所述的防拆电子装置,其特征在于,所述第一焊脚上设置有第一焊接孔。
7.如权利要求6所述的防拆电子装置,其特征在于,所述固定端还包括与所述第一焊脚对称设置的第二焊脚,所述PCB板包括与所述第二焊脚配合的第二安装槽,所述第二焊脚穿过所述第二安装槽。
8.如权利要求1至4中任一项所述的防拆电子装置,其特征在于,还包括在所述压杆压下时可限制所述弹片运动行程的限位装置。
9.如权利要求8所述的防拆电子装置,其特征在于,所述限位装置包括自所述弹片向所述PCB板方向延伸出的限位片。
10.如权利要求9所述的防拆电子装置,其特征在于,所述限位片包括对称设置在所述弹片两侧的第一限位片和第二限位片。
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