[实用新型]铜基导电油墨全印刷印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板。

背景技术

我国目前生产印制电路板均采用减成法生产工艺，使用的原材料是采用覆铜板作为生产印制电路板的基材，通过曝光、显影、蚀刻等工艺，在覆铜板表面上形成电路图形，再通过化学方法蚀刻掉相当数量的铜箔而形成导电图形。减成法生产印刷电路板的工艺过程不仅消耗了大量的铜金属资源，同时还消耗了大量的能源并产生了三废，需要进行环保处理。目前减成法生产印刷电路板是一种劳动力高度密集的产业，其步骤繁多，而且需要一定的人工干预，这些均增加了传统印刷电路板生产的生产成本。目前，国外已有一些单位研究喷墨打印法制作印刷电路板的技术，但由于其所用的设备和导电浆料昂贵，造成印制电路板的加工成本太高而难以推广应用。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种铜基导电油墨全印刷印制电路板，该印刷电路板生产成本低、可以防止污染环境。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种铜基导电油墨全印刷印制电路板，其包括绝缘基板、丝网印刷在绝缘基板上的导电油墨层以及电镀在导电油墨上的金属铜层，该导电油墨层包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂。

所述溶剂包括分散剂、滑爽剂以及偶联剂。

所述树脂粘合剂选用环氧树脂或醇酸树脂，银包铜导电颗粒和树脂粘合剂占总量70％，溶剂占总量30％。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过采用丝网印刷方法在绝缘基板上印制导电油墨层，并在导电油墨层上电镀金属铜层，该印刷电路板减少了环境污染问题，降低了大量铜的损耗，进而减少生产成本。

附图说明

图1是本实用新型铜基导电油墨全印刷印制电路板的结构示意图。

图中：绝缘基板1，导电油墨层2，金属铜层3。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型在具体工作中的结构和制作方法作进一步详细描述。

见图1，本实用新型铜基导电油墨全印刷印制电路板包括绝缘基板1、丝网印刷在绝缘基板1上的导电油墨层2以及电镀在导电油墨2上的金属铜层3，该导电油墨层2包括银包铜颗粒、树脂粘合剂和溶剂。所述溶剂包括分散剂、滑爽剂以及偶联剂。所述树脂粘合剂选用环氧树脂或醇酸树脂，银包铜导电颗粒和树脂粘合剂占总量70％，溶剂占总量30％。

本实用新型的全印刷印制电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)首先选用一个无覆铜箔的环氧或醇酸树脂材料的绝缘基板，根据电路图，在该绝缘基板上依次进行复膜工序、采用数控钻床加工导通孔、利用化学沉铜法使通孔实现金属化、及去除剩余复膜，其中对于微小孔则采用液流挤压化学沉铜法；

2)然后采用光致成像丝网掩膜的方法直接将电路图中的线路图形印刷在绝缘基板上，其中：

先选用丝径细目数多、尺寸稳定的不锈钢材料作为丝网材料，本实施例选用丝径为28微米，细目数为325目，开区面积百分比为41.2％；

然后丝网印刷是采用导电油墨漏印在绝缘基板上形成线路图形厚膜，该导电油墨包括导电性较好的银包铜金属导电颗粒、采用环氧或醇酸树脂作成的树脂粘合剂以及根据需要加入的溶剂，该溶剂包括添加剂、分散剂、滑爽剂、偶联剂，本实施例的银包铜颗粒和树脂粘合剂占总量的70％，这其中银包铜颗粒占绝大部分，树脂粘合剂的量很少；其余30％是溶剂，按上述配方制作的导电油墨具有良好的印刷特性，具体表现在触变性和流动性，触变性可保证导电油墨易于通过丝网掩膜的开区，在基板上得到分辨率较高的厚膜图形，触变性同时对导电线路形成的厚膜和厚膜介质的致密性有重要的影响，用导电油墨进行丝网印刷过程中，采用不同的压力角和推动力，能实现涂层均匀、厚薄一致；

3)接着对网印后的绝缘基板的线路图形厚膜进行烘干、烧结，其中烘干是为了除去导电油墨中的有机溶剂，对图形进行定型，本实施例选择在温度80℃下干燥10分钟，该工艺是控制电路图形定型的重要环节，以防止图形污染和烧结时产生气泡；烘干完毕后，立即进行烧结，烧结工艺过程是在全链式自动控温的烧结炉中进行，温度控制在85℃～150℃范围内，按设定的烧结曲线加温，烧结工艺直接关系到厚膜层与基片之间的热应力，有助于实现多层复合为一体的且具有＞1.5N/cm2较高的线路抗拉脱强度能力的印刷电路板；

4)根据电路图，在线路图形上以及在通孔与线路图形连接处电镀金属铜层，这样便形成导电线路；

5)根据电路图，需要网印字符图形时，在绝缘基板上依次进行采用热固化绿油对导电线路网印阻焊、清洗、干燥、网印字符图形以及固化；