[实用新型]一种QFN封装工艺的塑封料上料架有效
申请号: | 201220135126.6 | 申请日: | 2012-04-01 |
公开(公告)号: | CN202549812U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 侯友良 | 申请(专利权)人: | 无锡红光微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/56;B29C31/08;B29C43/32;B29C43/18 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214028 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 qfn 封装 工艺 塑封 料上料架 | ||
技术领域
本实用新型涉及QFN封装的技术领域,具体为一种QFN封装工艺的塑封料上料架。
背景技术
现有的QFN封装工艺为手动上料,即将圆柱形塑封料用手一个一个放入塑封模具中,然后再单个通过压模机塑封,其使得压模机的工作效率低下。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种QFN封装工艺的塑封料上料架,其使得压模机的工作效率高。
一种QFN封装工艺的塑封料上料架,其技术方案是这样的:其包括上面板、下面板、前面板、后面板,其特征在于:所述上面板的上端面均布有八个上料通孔,所述下面板的上端面均布有八个下料通孔,所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧,所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔,所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔,两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔,所述下面板的后端面开有弹簧盲孔,弹簧安装于所述弹簧盲孔内且其后侧顶装于所述后面板的前端面,所述后面板的后端面连接有操作手柄,所述上面板支承于所述下面板的上端面,所述上面板的八个上料通孔和所述下面板的八个下料通孔一一对应,一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定轴向间距,所述弹簧外伸于所述弹簧盲孔的距离等于所述固定轴向间距。
其进一步特征在于:所述后面板的后端面开有手柄安装盲孔,所述操作手柄的前端插装于所述手柄安装盲孔内。
采用本实用新型后,分别依次将八个圆柱形的塑封料放入八个上料通孔内,由于一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定轴向间距,故八个塑封料被置于所述上面板内,塑封模具开模后直接将八颗塑封料同时放入塑封模具中去,此时,只需推动操作手柄,使得弹簧压缩,从而使得一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心重合,此时八颗塑封料会从对应的下料通孔落入塑封模具中,其节省了工作时间,利用模压机工作过程的时间,同时手动把八颗塑封料放入该上料架中,其使得压模机的工作效率高。
附图说明
图1是本实用新型的主视图的剖视图结构示意图;
图2是本实用新型的右视图结构示意图。
具体实施方式
见图1、图2,其包括上面板1、下面板2、前面板3、后面板4,上面板1的上端面均布有八个上料通孔5,下面板2的上端面均布有八个下料通孔6,前面板3、后面板4的上侧分别通过螺钉14紧固连接上面板1的前、后侧,前面板3、后面板4的下侧分别开有轴向通孔7,下面板2的下部两侧开有长轴向通孔8,两根固定轴9分别依次贯穿前面板3的轴向通孔7、下面板2的长轴向通孔8、后面板4的轴向通孔7,下面板2的后端面开有弹簧盲孔10,弹簧11安装于弹簧盲孔10内且其后侧顶装于后面板4的前端面,后面板4的后端面连接有操作手柄12,上面板1支承于下面板2的上端面,上面板1的八个上料通孔5和下面板2的八个下料通孔6一一对应,一一对应的上料通孔5、下料通孔6的中心存在固定轴向间距d,弹簧11外伸于弹簧盲孔10的距离等于固定轴向间距d。
后面板4的后端面开有手柄安装盲孔13,操作手柄12的前端插装于手柄安装盲孔13内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造