[实用新型]一种具有磨粒的产品有效

专利信息
申请号: 201220138498.4 申请日: 2012-04-01
公开(公告)号: CN202726753U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 陈盈同;陈伟恩 申请(专利权)人: 陈盈同;陈伟恩
主分类号: B24D7/00 分类号: B24D7/00;B24D3/00
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 毛燕生
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 产品
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种具有磨粒的产品,尤其是有关应用于晶圆薄基板、TFT-LCD玻璃、陶瓷、模具或金属等加工作业、或对陶瓷晶圆、硅晶圆、玻璃晶圆、石英晶圆及金属晶圆等进行抛光作业、或用以填补于电子组件表面与散热装置之间的空隙的材料。属于磨料技术领域。 

背景技术

研磨颗粒(磨粒)可以被固定在芯线上做成线锯,以进行精密切割或切断作业。线锯已广泛应用于晶圆薄基板、TFT-LCD玻璃、陶瓷、模具或金属等加工作业。 

中国台湾专利M412050揭示一种固定磨粒线锯结构,系将超磨粒固定于具有高强度之金属线或耐热与拉伸强度优良之树脂线所构成之芯线之表面,以电附着或黏着剂所构成之电锯附着层来填埋磨粒,并将被覆盖之超磨粒从部分电锯附着层露出,使超磨粒固定分散于芯线之表面。 

中国台湾公开专利201119772揭示一种具有研磨粒的线锯,研磨粒部分嵌在金属核心中且部分在有机粘合剂层中。 

中国台湾公告专利455521揭示一种线锯的研磨线及所述研磨线的制造方法,研磨颗粒利用于数秒内即可完成固化之光固化树脂或电子束固化树脂黏着在芯线上。 

化学机械抛光的抛光垫用以对陶瓷晶圆、硅晶圆、玻璃晶圆、石英晶圆及金属晶圆等进行抛光作业。研磨颗粒也可以被固定在金属盘上做成 修整器,用以对化学机械抛光的抛光垫进行修整(dressing)或者调整(conditioning),以恢复抛光垫的抛旋光性能。 

中国台湾专利I264345揭示一种CMP修整器及其制造方法。所述CMP抛光垫包括一树脂层、被固定在所述树脂层中以便每一超级磨粒的一外露部分从所述树脂层突出的超级磨粒,及一设置在每一超级磨粒与所述树脂层之间的金属镀层,其中所述外露的部分实质上在所述金属镀层之外。 

中国台湾专利I314497揭示一种电铸薄砂轮片,系具有备于金属镀覆相分散磨粒而构成之薄砂轮片磨粒层,此薄砂轮片磨粒层系具有依存积层于所述薄砂轮片磨粒层的层厚方向第1至第5磨粒层,其中第1、第3、第5磨粒层之上述磨粒的含有量系设为比第2、第4层磨粒层之上述磨粒的含有量多。 

研磨颗粒(磨粒)可以被掺杂于所述高分子载体中作成散热膏之填补材料,用以填补于电子组件表面与散热装置之间的空隙,避免散热装置无法完全紧密的贴合电子组件,以提升散热效果。 

中国台湾公开专利201102420揭示一种具有改质钻石颗粒之散热膏,包含复数个钻石颗粒,掺杂于所述高分子载体中,所述等钻石颗粒之表面具有一含氧基团;以及一添加剂,掺杂于所述高分子载体中,以进一步使各所述钻石颗粒均匀分布于所述高分子载体中。 

一般研磨、切割的工具或填补材料中的磨粒,不容易与结合剂或高分子载体直接牢固结合,因此常需要在磨粒的表面做改质。使磨粒的表面改质的方法,包括在磨粒的表面涂布金属层,例如镀上铜、镍、钛、银、铬等金属;或是将磨粒陶瓷化,如将钻石磨粒的表面镀钛(Ti)、硅(Si)、铬(Cr)、钨(W)等金属,然后在高温的环境下形成TiC、SiC、CrC、WC等碳化物形式,以增加磨粒的亲水性与结合剂的结核性;但是金属与高分 子结合剂的结合强度仍然不佳,例如于锯切加工时,被固定于线芯上钻石磨粒容易脱落,而减低产品的寿命。 

发明内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种具有磨粒的产品,为了改良习知具有磨粒的产品,以增加磨粒与高分子聚合物的结合强度,提升产品的效率,而提出本实用新型。 

本实用新型的主要目的,在提供一种具有磨粒的产品, 

一种具有磨粒的产品,包括:多个磨粒,所述磨粒的表面结合一层纳米金属氧化物层;一高分子聚合物;其中所述多个结合纳米金属氧化物层的磨粒混合所述高分子聚合物形成一散热膏、或所述多个结合纳米金属氧化物层的磨粒混合所述高分子聚合物附着在一基体的至少一侧表面且所述多个结合纳米金属氧化物层的磨粒的一部分突出所述高分子聚合物其中之一,是由所述纳米金属氧化物层增加所述磨粒与所述高分子聚合物的结合强度。 

一种具有磨粒的产品的制法,包括如下步骤: 

步骤1;使磨粒的表面附着一层纳米金属氧化物层; 

步骤2;使多个附着纳米金属氧化物层的磨粒与高分子聚合物混合。 

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