[实用新型]一种移动终端防水按键结构有效

专利信息
申请号: 201220138537.0 申请日: 2012-04-01
公开(公告)号: CN202534564U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 李任强;唐萍萍;吴永伟 申请(专利权)人: 北京招通致晟科技有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 鲁兵
地址: 100600 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 防水 按键 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及移动终端的防水设计,具体讲是关于一种移动终端防水按键结构的改进,用于手机、对讲机或PDA等的使用。

背景技术

移动终端上必然存在各种按键。如图1所示,移动终端按键10一般是穿过机壳,一端裸露,可触摸,另一端伸入到机体内部触发内部开关。由于按键是沿壳体的开口伸入到机体内部的,与壳体是活动连接,因此在接口处必然存在间隙,雨水或灰尘等自然会有落入机体内的可能,这就势必关系到它的防水问题,如果按键处的结构做的不合理,就会由此向机体内渗水。普通的移动终端不具备防水功能,在下雨天及潮湿的环境下不能正常使用;而市面上具有防水功能的对讲机一般采用双色模的形式将TPU材料直接射粘到机壳表面上,以达到防水的功能,但这样制作成本高昂且手感不好。

发明内容

因此,针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种防水效果好,安装简单,成本低,手感好的移动终端防水按键结构。

为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:一种移动终端防水按键结构,它包括一“T”形按键,穿设在移动终端的壳体中,其特征在于:在所述“T”形按键的肩下凹窝处与壳体之间,过盈连接有一喇叭形硅胶套,使得在所述“T”形按键、壳体、喇叭形硅胶套围成的封闭区域内,包容“T”形按键与壳体之间形成的间隙。

进一步讲,所述“T”形按键是由一杆形的TPU软胶料,在外注塑PC料形成的。

进一步讲,所述杆形的TPU软胶料顶端和底端分别设置有触头,所述注塑PC料覆在所述杆形的TPU软胶料的顶部和杆部,将所述两触头露出。

进一步讲,所述喇叭形硅胶套上口具有外翻式圆滑凸头,与所述“T”形按键的肩下凹窝过盈配合;所述喇叭形硅胶套下口渐缩成竖直收口,与所述壳体过盈配合。

本实用新型由于采取以上技术方案,其具有以下优点:1、本实用新型是在“T”形按键上套入喇叭形弹性硅胶套后一起压入壳体,喇叭形弹性硅胶套一端与“T”形按键过盈配合,另一端与壳体过盈配合,喇叭形弹性硅胶套、“T”形按键、壳体三者结合起来形成一封闭的防水区域,恰好将原本按键与壳体之间存在的接口间隙包容在封闭区域里,不与外界接触,因此雨水等自然再不能从间隙中流入机体内,因此具有有效的防水效果。2、本实用新型设置的喇叭形硅胶套由于有很好的弹性,因此可以使按键有良好的手感,即便随着按键弹压,也不会脱落。3、“T”形按键也是由一杆形的TPU软胶料在外注塑PC料形成,喇叭形硅胶套与之配合,可具有同步的弹性。4、本实用新型安装简单,只需将喇叭形硅胶套套在按键上,然后一起压入壳体中即可,喇叭形硅胶套成本也比较低廉,制造工艺也简单,适合于所有外露型按键的改进。

附图说明

图1是移动终端的按键示意图;

图2是“T”形按键的示意图;

图3是将“T”形按键沿壳体的开口伸入到机体的内部的剖视图;

图4是喇叭形硅胶套的示意图;

图5是喇叭形硅胶套、“T”形按键与壳体组合配装的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

如图2所示,本实用新型对移动终端的按键部分结构进行了如下改进,它设置了一“T”形按键1,“T”形按键1是由一杆形的TPU软胶料11,在外注塑PC料12形成的“T”形结构。杆形的TPU软胶料11顶端和底端分别设置触头13、14,顶端触头13作为按键端,底端触头14作为内部开关的触发端;注塑的PC料12主要覆在杆形的TPU软胶料11的顶部和杆部,将杆形的TPU软胶料11顶端和底端触头13、14露出,注塑的PC料12的局部作出与壳体配装的台阶结构。同时,由于按键是“T”形结构,所以在按键的肩下部自然形成有肩下凹窝15,如图1所示。

进一步地,杆形的TPU软胶料11和PC料12可以双色模的形式注塑形成。

如图3所示,将“T”形按键1沿壳体2的开口伸入到机体的内部,按键上端基本与壳体平齐,下端活动接触到开关键3,通过按键即可触发开关。所谓活动接触是指,当向下按按键时,按键下行触发开关键3,当松手后,按键依靠弹力回复,又与开关键3脱离。

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