[实用新型]小型集成化半导体探测器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体探测器，特别是涉及一种小型集成化的半导体探测器。

背景技术

半导体探测器广泛应用于能谱分析、医学及临床诊断、安检/反恐、环境监测、天体物理和工业等领域。由于探测器本身的输出信号很小，不能满足后续设备的需要，因此需要使用前置放大器、主放成形电路等后续电子学系统对信号进行处理。

传统技术中，前置放大器和主放成形电路都是分立的插件，使用时探测器、前置放大器以及主放成形电路之间通过电缆连接。这种连接方式会在探测器与前置放大器之间产生分布电容，带来更多的噪声，降低信噪比。由于从探测器出来的信号很小，受外界影响较大，因而需要采用屏蔽性能良好的电缆，必要时还需要使用低噪声双层屏蔽电缆或双芯电缆，从而增加了电路成本，而双芯电缆要求主放大器必须为差分输入，增加了电路设计的难度。此外，前放与主放采用分立插件的形式，需要单独配置滤波电路及供电模块，且所需连接线缆较多，导致探测器体积较大，不适于一些特殊场合。

因此，信噪比高且小型便携的探测器成为半导体探测器发展的主流。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种小型集成化半导体探测器。

本实用新型的技术方案是：提供一种小型集成化半导体探测器，包括探测器模块、电荷灵敏前置放大器与主放成形电路，所述探测器模块和电荷灵敏前放通过无缝可拆插针的方式与主放成形电路连接后集成在屏蔽外壳内。

所述半导体探测器的主放成形电路具有双层电路板结构。

与传统技术相比，本实用新型主要有以下优点：

(1)采用无缝可拆插针的连接方式取代电缆连接，消除了电缆产生的分布电容的影响，提高了信噪比及响应时间；

(2)将探测器模块、电荷灵敏前放及主放成形电路集成在一个屏蔽外壳内，便于屏蔽；

(3)采用小型集成化的结构设计，使用方便，适合一些特殊环境下的应用。

附图说明

图1是本实用新型的小型集成化半导体探测器的结构示意图。

其中：1、探测器模块2、屏蔽外壳3、主放成形电路4、支杆5、LEMO插头6、螺柱7、电荷灵敏前放

具体实施方式

下面结合附图进一步描述本实用新型的内容。

如图1所示，本实用新型的小型集成化半导体探测器包括探测器模块1、屏蔽外壳2、主放成形电路3、支杆4、LEMO插头5、螺柱6、电荷灵敏前放7。探测器模块1和电荷灵敏前放7通过无缝可拆插针的方式与主放成形电路3连接，主放成形电路3通过支杆4固定在屏蔽外壳2内。为了实现小型化设计，除了采用无缝可拆插针的连接方式之外，还可将主放成形电路3设计成双层电路结构，通过螺柱6连接其上层板与下层板，并在主放成形电路板上分布电源滤波电路以及探测器模块、前放和主放等芯片的供电线缆。此外，为减少噪声，采用低纹波、低噪声的外部供电电源。

本实用新型的半导体探测器的工作方式如下：LEMO插头5与外部供电电源连接，分别向探测器模块1、主放成形电路3及电荷灵敏前放7的芯片提供工作电压，从探测器模块1输出的脉冲小信号首先经过电荷灵敏前放7进行初步放大，然后经主放成形电路的再次处理，最终以准高斯形式通过LEMO插头5输出。