[实用新型]自动打标包装机有效
| 申请号： | 201220140141.X | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN202557882U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 梅小杰;杨东 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65B63/00 | 分类号： | B65B63/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自动 打标包 装机 | ||
【权利要求书】：
1.一种自动打标包装机，其特征在于：包括工作台、打标装置、显示器、元器件排列装置、支座，所述工作台左上方设有一显示器，所述显示器右侧设有一打标装置，所述支座上方设有元器件排列装置，元器件排列装置与打标装置相连。
2.根据权利要求1所述的自动打标包装机，其特征在于：所述工作台包括工作台壳体、元器件收集包装装置、开关，所述工作台壳体的正面设有一元器件收集包装装置，所述元器件收集包装装置的上方设有开关。
3.根据权利要求1所述的自动打标包装机，其特征在于：所述元器件排列装置包括元器件排列圆筒、元器件传输管，元器件传输管一端与打标装置相连，另一端与元器件排列圆筒相连。
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