[实用新型]用于石墨晶舟的固定柱有效
| 申请号： | 201220140147.7 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN202585368U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李清福 | 申请（专利权）人： | 屹峰股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 石墨 固定 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于石墨晶舟的固定柱，该石墨晶舟用以承载一芯片，其特征在于，该固定柱包含：
一本体部，用以与该石墨晶舟结合，并承载该芯片；
一颈部，与该本体部连接，用以供该芯片的边缘抵靠，该颈部的轮廓为一圆柱体，该圆柱体具有一第一半径；以及
一头部，与该颈部连接，用以限制该芯片远离该本体部的移动，该头部的轮廓为一截头圆锥体，该截头圆锥体具有一第二半径及一第三半径，且该第三半径大于该第二半径。
2.根据权利要求1所述的用于石墨晶舟的固定柱，其特征在于，该头部的第二半径等于该颈部的该第一半径。
3.根据权利要求1所述的用于石墨晶舟的固定柱，其特征在于，该颈部的宽度范围为0.2至0.5毫米。
4.根据权利要求1所述的用于石墨晶舟的固定柱，其特征在于，该颈部与该头部的两侧形成两平行的侧壁。
5.根据权利要求1所述的用于石墨晶舟的固定柱，其特征在于，该颈部与该头部进一步截为具有两对平行的侧壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
