[实用新型]多层芯片装片吸盘有效
| 申请号： | 201220140218.3 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202549814U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 王中高 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 赵燕棣 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 芯片 吸盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层芯片装片吸盘，其特征在于：包括上盖（1）、底座（2）和储存器（3），上盖（1）与底座（2）装连，且形成容纳腔（2-4），并通过定位销（4）定位，储存器（3）与底座（2）固定连接，底座（2）内具有气腔（2-1），且底座（2）的侧面上具有吸气孔（2-2），吸气孔（2-2）与气腔（2-1）相连通，底座（2）与上盖（1）相对的表面上具有若干个与气腔（2-1）相通的安装孔（2-3），储存器（3）上具有储存孔（3-1），储存孔（3-1）与容纳腔（2-4）相通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
