[实用新型]多层印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种多层印刷电路板。

背景技术

随着HDI技术不断的发展，激光盲孔技术和机械控深盲孔技术迅速发展起来。近年来HDI板件的技术难点不但表现在板件的设计复杂、孔径小、精度高，还有一些HDI板件要求孔径大、连通的层次较多。随着客户要求的工期越来越短，势必要求制作流程简单，通过镭射盲孔技术很难达到这种设计要求，要达到此种要求只有机械控深盲孔的技术来完成，而机械控深盲孔技术在钻孔时必须进行严格的深度及孔位精度控制。

控深钻盲孔的深度精度及孔位精度控制技术有较大难度，技术能力达不到、或信号连接错误(未达到目标层或过于目标层连接到下一层)都会导致板件报废。对于高密度积层印制电路板，制作过程中需实时检测控深盲孔深度和孔位精度，若此两者检测不准确或不及时，将对此类板件生产品质及交货期造成较大困扰。

目前现有技术为解决此问题是分为两步来进行：

第1步，检测孔位精度(即孔偏)：通过X-RAY检测机或者对点图检测孔偏；

第2步，检测孔深：通过深度规或者切片分析检测孔深。

检测步骤分成两个步骤来检测，无疑增加了检测时间，导致生产效率下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种接印刷电路板，其能够克服现有技术的缺陷，其能够同时检测多层印刷电路板的孔偏和孔深，提高多层印刷电路板的生产效率。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种多层印刷电路板，其包括有电路区域和非电路区域，所述非电路区域包括有多个用于挖设检测孔的图形区域，所述图形区域与所述检测孔一一对应，所述图形区域包括有孔深检测区域和孔偏检测区域，所述孔深检测区域的每一层设置有不同形状的图案，所述孔偏检测区域多层的形状均为相同宽度的圆环。

在其中一个实施例中，各层图案在所述多层印刷电路板的位置相同。

在其中一个实施例中，所述多层印刷电路板的第二层至第四层或/和倒数第二层至倒数第四层的图案均为数字，且分别为其对应的层数，第五层或/和倒数第五层的图案为空白。

在其中一个实施例中，所述圆环的内径等于所述检测孔的直径。

在其中一个实施例中，制作所述圆环的材质为铜皮。

在其中一个实施例中，制作所述图案的材质为铜皮。

在其中一个实施例中，所述图形区域与所述电路区域的间距为2-5mm。

在其中一个实施例中，相邻两个所述图形区域的间距为3-6mm。

在其中一个实施例中，多个所述检测孔为多个不同孔径的孔，且不同孔径的检测孔的间距为5-10mm。

在其中一个实施例中，所述圆环的宽度为3-4mil。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

上述多层印刷电路板，其通过在非电路区域设置图形区域，所述图形区域又包括有孔偏检测区域和孔深检测区域，所述孔偏检测区域的每一层设置有不同形状的图案，在通过X-RAY检查机检测时，通过显示不同的图案判断检测孔的深度；另一方面，通过将孔偏检测区域每一层的形状设置为相同宽度的圆环，在检测孔偏时，检测所述圆环的宽度是否与设置的宽度相同，判断是否出现孔偏。本实用新型可通过同一个步骤检测多层印刷电路板上控深钻孔的孔深和孔偏，缩短了检测时间，提高了印刷电路板的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型印刷电路板的结构示意图；

图2为图形区域第二层的结构示意图；

图3为图形区域第三层的结构示意图；

图4为图形区域第四层的结构示意图；

图5为图形区域第五层的结构示意图；

图6为检测孔钻到第二层时X-RAY检查机显示的内容；

图7为检测孔钻到第三层时X-RAY检查机显示的内容；

图8为检测孔钻到第四层时X-RAY检查机显示的内容；

图9为检测孔钻到第五层时X-RAY检查机显示的内容。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型多层印刷电路板，其包括有电路区域10和非电路区域11，所述非电路区域11包括有多个用于挖设检测孔的图形区域12，所述图形区域12与所述检测孔一一对应。所述图形区域12包括有孔深检测区域13和孔偏检测区域14，所述孔深检测区域13的每一层设置有不同形状的图案，所述孔偏检测区域14的多层的形状均为相同宽度的圆环，且所述圆环的内径等于所述检测孔的直径，这样，在没有出现孔偏时，就能够检测到整个圆环。