[实用新型]使用激光焊接的挤型罩体背光模组有效
申请号: | 201220143923.9 | 申请日: | 2012-04-09 |
公开(公告)号: | CN202580940U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世鼎电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 激光 焊接 挤型罩体 背光 模组 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种LED背光模组,特别是涉及一种使用激光焊接的挤型罩体背光模组。
背景技术
液晶显示器是目前被广为使用的显示器产品,液晶显示器是藉由液晶面板的液晶层以控制各图元位置的光线透视率,使得液晶显示器能够正确地显示影像。目前,液晶显示器已被大量地应用于电视、手机(mobile phone)、智慧型手机(sma r t phone)、笔记本电脑、与个人数位助理(personal digital assistant,PDA)之中。
由于液晶面板属于非自发光的显示材质,因此液晶显示器需要配置一个背光模组以提供其光源。其中,背光模组又可分为使用板金罩体的背光模组以及使用挤型罩体的背光模组。请参阅图1,是现用的使用挤型罩体的背光模组的立体图。如图1所示,现用的使用挤型罩体的背光模组1′包括:一挤型罩体11′、一电路层12′以及多个LED元件13′。
在该使用挤型罩体的背光模组1′之中,挤型罩体11′是具有一安装部111′,供设置该电路层12′与该多个LED元件13′之用。由于挤型罩体11′属于金属制品,因此电路层12′是经由一绝缘导热胶18′而贴附于该安装部111′的表面,最后该多个LED元件13′被焊接至电路层12′的表面上,完成该使用挤型罩体的背光模组1′的制作。当然,当该使用挤型罩体的背光模组1′被出货至液晶显示器制造厂后,导光板、反射片、底反射片、以及其他光学膜片便会被安装入背光模组1′之内,如此背光模组1′便可进一步地被安装至液晶显示器之内,以提供液晶显示器背光源。
相较于使用板金罩体的背光模组使用挤型罩体的背光模组1′因其挤型罩体11′具有一定的厚度,故可有效地保证该LED元件13′,以防止LED元件13′因外力的撞击而毁损,或者自电路层12′的表面上脱落;上述使用挤型罩体的背光模组1′的优点为众所周知的,然而,即便上述使用挤型罩体的背光模组1′具有诸多优点,其仍具有下列缺点:
1、由于电路层12′必须通过绝缘导热胶18′才能够被设置于挤型罩体11′的安装部111′之上,这样的设置关系造成该多个LED元件13′发光所产生的热无法直接传导至挤型罩体11′,是以对该多个LED元件13′所提供的导热及散热效果不佳。
2、制造该使用挤型罩体的背光模组1′时,首先,必须成型挤型罩体11′,接着,再使用绝缘导热胶18′将该电路层12′贴附至挤型罩体11′的安装部111′的表面上,最后,再将该多个LED元件13′焊接至电路层12′的表面。上述的制程步骤是必须的,且任何制造过程步骤之间无法相互变更次序,这样的因素造成该使用挤型罩体的背光模组1′的制作工艺复杂,无法简化。
3、承上述第2点,此外,LED元件13′的焊接必须于电路层12′被贴附在安装部111′的表面后方可执行,然而,一旦电路层12′是置于安装部111′的表面上,焊接LED元件13′的工作便具有一定的难度,而必须小心、缓缓的执行焊接工作,造成该使用挤型罩体的背光模组1′的制作时间无法缩短。
由此可见,上述现有的背光模组在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型背光模组,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的背光模组存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,积极加以研究创新,以期创设一种新的背光模组,能够改进一般现有的背光模组,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本实用新型的目的,在于提供使用激光焊接的挤型罩体背光模组,是将多个LED元件焊接在一金属基板表面上的电路层之后,再通过激光焊接的方式将该金属基板焊接至一挤型罩体的底部之上,藉此方法简化挤型罩体。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
本实用新型提出的一种使用激光焊接的挤型罩体背光模组,其包括:一挤型罩体,有一底部;一金属基板,是通过激光焊接的方式连接至挤型罩体,进而设置于挤型罩体之上,其中该金属基板具有一定的厚度,且其表面制作有一电路层;以及多个LED元件,焊接在该电路层的表面。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州世鼎电子有限公司,未经苏州世鼎电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220143923.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种滑移式灯罩
- 下一篇:一种磁化肥生产中的水平磁化装置