[实用新型]可增进工艺良率的LED背光模块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种背光模块结构，特别是涉及一种可增进工艺良率的LED背光模块结构。

背景技术

发光二极管(Light-Emit t ing Diode，LED)为目前广泛应用的发光元件，由于其具有体积小、使用寿明长等优点，因而被广泛地应用于人类的日常生活中。

发光二极管(LED)适量地被应用于背光模块中，请参阅图1所示，是现有习用的一种LED背光模块的立体图，其中，该LE D背光模块1′包括：一罩体11′、一铜线路层12′、多个LED元件13′、一反射件14′、一导光板15′以及一底反射件16′，其中，罩体11′具有一罩体底部111′，该铜线路层12′则借由一绝缘导热胶而设置于该罩体底部111′内。另外，请参阅图2所示，是LED元件的立体图，其中，该LED元件13′的封装体130′底部裸露有多个接脚，包括正极焊接脚131′与负极焊接脚132′；LED元件13′的封装体顶部则为一光发射面134′。

请继续参阅图2所示，并请同时参阅图3A、图3B与图3C所示，图3A至图3C是LED元件的焊接工艺示意图。如图3A所示，通常，进行LED元件13′的焊接工艺时，是使用一LED元件治具3′携载LED元件13′，以将LED元件13′设置于铜线路层12′的表面上，并使得LED元件13′的正极焊接脚131′与负极焊接脚132′接触于铜线路层12′表面的多个焊接点122′(如图3B所示)，其中，铜线路层12′表面的多个焊接点122′预设有焊锡。接着，如图3C所示，将一下压治具2′放置于LED元件13′上，之后，即加热罩体11′与铜线路层12′以熔融焊锡，借此方式将LED元件13′焊接于铜线路层12′上。

上述该LED背光模块1′已广泛地使用于液晶显示器内，此外，借由该下压治具2′的使用，更可维持焊接于铜线路层12′上的所有LED元件13′的平整，进而提升LED背光模块1′的背光质量。虽然，该LED背光模块1′具有诸多的优点，然而其仍具有下列的缺点：

1.在执行LED元件13′的焊接工艺时，由于下压治具2′的使用，使得部分LED元件13′的封装体底部会产生溢锡现象，导致部分LED元件13′的正极焊接脚131′与负极焊接脚132′因溢锡而电性连接，造成该些LED元件13′无法正常作用。

2.承上述第1点，并且，由于溢锡现象造成部分LED元件13′无法正常作用，直接地影响该LED背光模块1′的工艺良率。

由此可见，上述现有的LED背光模块在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的可增进工艺良率的LED背光模块结构，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的LED背光模块存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的可增进工艺良率的LED背光模块结构，能够改进一般现有的LED背光模块，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的LED背光模块存在的缺陷，而提供一种新型结构的可增进工艺良率的LED背光模块结构，所要解决的技术问题是使其将多个LED元件固定胶分别设置于多个LED元件与铜线路层之间，这样，当使用下压治具执行LED元件的焊接工艺时，即可避免下压治具的使用所造成的溢锡现象，因而可防止LED元件的多个焊接脚因溢锡现象而电性连接，非常适于实用。

本实用新型的另一目的在于，克服现有的LED背光模块存在的缺陷，而提供一种新型结构的可增进工艺良率的LED背光模块结构，所要解决的技术问题是使其将多个LED元件固定胶分别设置于多个LED元件与铜线路层之间；并将多个LE D元件固定胶与铜线路层贴附于罩体的外表面，以符合不同LED背光模块的需求，从而更加适于实用。

本实用新型的再一目的在于，提供一种新型结构的可增进工艺良率的LED背光模块结构，所要解决的技术问题是使其将一限位带设置于铜线路层上，以借由限位带的多个限位槽孔分别固定设置于铜线路层上的多个LED元件；并且，由于LED元件紧贴限位槽孔的内壁，因此，当LED元件发光时，限位带可有效率地协助LED元件散热，从而更加适于实用。