[实用新型]一种超高频电子标签结构有效
| 申请号： | 201220144272.5 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202548890U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 游挥淞 | 申请（专利权）人： | 深圳沃泰格物联技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 电子标签 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种超高频电子标签结构，包括标签天线(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片封装在芯片基片(3)上组成芯片安装单元，该单元固定于片芯基片上；所述标签天线连接到芯片安装单元的两个引脚上构成片芯(5)；所述片芯置于与之配套的塑胶壳体内或表面冲压覆设壳体基片材料。
2.根据权利要求1所述的超高频电子标签结构，其特征在于：所述标签天线的阵子为金属线导体的偶极子天线或微带天线结构。
3.根据权利要求1所述的超高频电子标签结构，其特征在于：所述芯片通过绑定、倒装或焊接于芯片基片组成芯片安装单元。
4.根据权利要求1所述的超高频电子标签结构，其特征在于：标签天线为细金属丝，绕制并附着于片芯基片上与芯片安装单元的两个引脚连接。
5.根据权利要求1所述的超高频电子标签结构，其特征在于：标签天线为粗金属线，独立成型并与芯片安装单元的两个引脚连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的超高频电子标签结构，其特征在于：所述芯片安装单元的两个引脚与标签天线通过电胶、焊锡或超声波碰焊进行连接。
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