[实用新型]一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置有效

专利信息
申请号: 201220144470.1 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN202540008U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 赵宏伟;马志超;王汉伟;王赫;胡磊磊;黄虎 申请(专利权)人: 赵宏伟
主分类号: B23Q5/22 分类号: B23Q5/22
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 王怡敏
地址: 130025 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 纳米 切削 加工 刀具 伺服 补偿 驱动 装置
【权利要求书】:

1.一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,由基座、刀架、刀具、驱动元件和信号检测元件组成,其特征在于,所述的驱动元件为压电叠堆(3),信号检测元件为精密电容接触式位移传感器(6),压电叠堆(3)过盈配合安装在基座(1)上开有的矩形槽内,并通过预紧机构预紧,基座(1)上固定有传感器固定基座(7),精密电容接触式位移传感器(6)间隙配合安装在传感器固定基座(7)内,并通过传感器紧固螺钉(8)固定,其前端接触探头始终与刀架(2)端部的挡块(9)接触,基座(1)尾端为连接装置(11),刀架(2)通过第一、二、三平行板型薄壁柔性铰链(12、13、14)与基座(1)连接,刀具(10)通过刀具紧固螺钉(15)安装在刀架(2)的刀槽中。

2.根据权利要求1所述的一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,其特征在于,所述的传感器固定基座(7)通过粘接的方式与基座(1)固连或与基座(1)为同一整体,所述的连接装置(11)、第一、二、三平行板型薄壁柔性铰链(12、13、14)、挡块(9)和刀架(2)与基座(1)均为同一整体。

3.根据权利要求1所述的一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,其特征在于,所述的预紧结构采用自锁式预紧楔形块(4),其预紧力由预紧螺钉(5)提供,对压电叠堆(3)进行正向预紧和反向自锁。

4.根据权利要求1所述的一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,其特征在于,与基座(1)为同一整体的第一、二、三平行板型薄壁柔性铰链(12、13、14)、挡块(9)、刀架(2)和传感器固定基座(7)通过电火花线切割方式进行加工;第一、二、三平行板型薄壁柔性铰链(12、13、14)在压电叠堆(3)的驱动力作用下,发生微小弯曲变形输出精密直线位移至刀片(10),当压电叠堆(3)的驱动力撤销时,回到初始位置。

5.根据权利要求1所述的一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,其特征在于,所说的精密驱动单元压电叠堆(3)为可控型精密致动元件,通过对压电叠堆(3)施加电压时,可实现刀架(2)沿x方向的精密可控直线运动。

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