[实用新型]一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置有效
申请号: | 201220144470.1 | 申请日: | 2012-04-09 |
公开(公告)号: | CN202540008U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 赵宏伟;马志超;王汉伟;王赫;胡磊磊;黄虎 | 申请(专利权)人: | 赵宏伟 |
主分类号: | B23Q5/22 | 分类号: | B23Q5/22 |
代理公司: | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 | 代理人: | 王怡敏 |
地址: | 130025 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 纳米 切削 加工 刀具 伺服 补偿 驱动 装置 | ||
1.一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,由基座、刀架、刀具、驱动元件和信号检测元件组成,其特征在于,所述的驱动元件为压电叠堆(3),信号检测元件为精密电容接触式位移传感器(6),压电叠堆(3)过盈配合安装在基座(1)上开有的矩形槽内,并通过预紧机构预紧,基座(1)上固定有传感器固定基座(7),精密电容接触式位移传感器(6)间隙配合安装在传感器固定基座(7)内,并通过传感器紧固螺钉(8)固定,其前端接触探头始终与刀架(2)端部的挡块(9)接触,基座(1)尾端为连接装置(11),刀架(2)通过第一、二、三平行板型薄壁柔性铰链(12、13、14)与基座(1)连接,刀具(10)通过刀具紧固螺钉(15)安装在刀架(2)的刀槽中。
2.根据权利要求1所述的一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,其特征在于,所述的传感器固定基座(7)通过粘接的方式与基座(1)固连或与基座(1)为同一整体,所述的连接装置(11)、第一、二、三平行板型薄壁柔性铰链(12、13、14)、挡块(9)和刀架(2)与基座(1)均为同一整体。
3.根据权利要求1所述的一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,其特征在于,所述的预紧结构采用自锁式预紧楔形块(4),其预紧力由预紧螺钉(5)提供,对压电叠堆(3)进行正向预紧和反向自锁。
4.根据权利要求1所述的一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,其特征在于,与基座(1)为同一整体的第一、二、三平行板型薄壁柔性铰链(12、13、14)、挡块(9)、刀架(2)和传感器固定基座(7)通过电火花线切割方式进行加工;第一、二、三平行板型薄壁柔性铰链(12、13、14)在压电叠堆(3)的驱动力作用下,发生微小弯曲变形输出精密直线位移至刀片(10),当压电叠堆(3)的驱动力撤销时,回到初始位置。
5.根据权利要求1所述的一种用于微纳米级切削加工的刀具伺服补偿驱动装置,其特征在于,所说的精密驱动单元压电叠堆(3)为可控型精密致动元件,通过对压电叠堆(3)施加电压时,可实现刀架(2)沿x方向的精密可控直线运动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵宏伟,未经赵宏伟许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220144470.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:移动式整板器上料装置及PCB板钻孔设备
- 下一篇:一种用于棒料钻孔的夹具