[实用新型]一种包装箱电子标签天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别(RFID)系统领域，尤其涉及一种包装箱电子标签天线。

背景技术

随着物联网和产品电子编码(EPC)技术的发展，超高频(UHF)电子标签的设计受到越来越多的关注。作为物联网关键技术之一的射频识别(RFID)系统由读写器与电子标签构成，工作过程中，读写器产生特定频率的电磁波，并通过空间耦合方式发送(即发送提问信号)；当读写器进入电子标签的读取范围时，电子标签接接收到提问信号，将读写器发送的电磁波进行反向散射偶合，再返回给读写器(即回复应答信号)。

由于电子标签使用方便高效，被广泛应用于供应链管理和物流运输中。常见的使用方式是将RFID电子标签直接粘贴在包装箱表面的某个平整区域，但是这种方法具有很大的局限性，主要因为包装物品内容会严重影响表面电子标签的辐射效率。如果包装物品是可以吸收电磁波的介质(如水或油等)，或者是可以在特定方向反射电磁波的介质(如金属等)，则电子标签的辐射效率将大幅降低。

在RFID应用中，应对电子标签电磁辐射效率下降的方法主要有加大天线增益，穿透包装物中的电磁吸收物质；或采用多天线方法，使部分天线能从不同角度接收电磁信号。还有另一种方法是在使用方向性天线，通过对天线参数的调整，实现在特定方向增大增益，或将辐射集中到某个没有电磁障碍的方向。但是，方向性天线结构和设计均较为复杂。

因此，设计结构简单紧凑、成本低廉、制作简便，能增强棱角方向的辐射增益的一种包装箱电子标签天线十分必要，是射频识别(RFID)系统领域目前急待解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型提供的一种包装箱电子标签天线，包括端子、辐射天线单元、反射天线单元以及射频IC芯片，其中，辐射天线单元与反射天线单元呈平行分布并且两者间有间隔；射频IC芯片连接于辐射天线单元之第一天线单元和第二天线单元之间；辐射天线单元之第一天线单元和第二天线单元上均设有用来连接射频IC芯片的端子；辐射天线单元之第一天线单元与第二天线单元以射频IC芯片为中心呈对称分布，本方案可贴合于包装箱的棱角，增强棱角方向的辐射增益，有效提高电子标签的阅读稳定性，增大电子标签的阅读距离，并具有结构简单紧凑、成本低廉、制作简便等优点。

本实用新型实施例提供以下技术方案：

一种包装箱电子标签天线，包括端子、辐射天线单元、反射天线单元以及射频IC芯片，

优选的，上述辐射天线单元与反射天线单元呈平行分布并且两者间有间隔；

优选的，上述射频IC芯片连接于辐射天线单元之第一天线单元和第二天线单元之间；

优选的，上述辐射天线单元之第一天线单元和第二天线单元上均设有用来连接射频IC芯片的端子；

优选的，上述辐射天线单元之第一天线单元与第二天线单元以射频IC芯片为中心呈对称分布。

优选的，上述辐射天线单元进一步包括第一天线单元和第二天线单元。

优选的，上述辐射天线单元的长度为天线工作波长的三分之一，宽度小于其长度的八分之一。

优选的，上述反射天线单元的长度大于半波长，辐射天线单元和反射天线单元的距离与辐射天线单元的宽度一致。

优选的，进一步的将所述电子标签天线应用于包装箱，辐射天线单元之第一天线单元和第二天线单元分别位于相互呈90°夹角的两个平面内，反射天线单元沿第一天线单元与第二天线单元之间的中心线折叠成两部分且两部分分别位于相互呈90°夹角的两个平面内。

优选的，上述电子标签天线放置到包装箱有90度夹角的棱角上，对准第一天线单元与第二天线单元之间的中心线和包装箱的棱角折叠线。

优选的，上述辐射天线单元中心需要放置射频IC芯片，折叠线偏于一边，超过芯片连接端子。

优选的，上述折叠天线能在棱角方向将辐射增益提高至6.59dB。

本实用新型提供的一种包装箱电子标签天线，包括端子、辐射天线单元、反射天线单元以及射频IC芯片，其中，辐射天线单元与反射天线单元呈平行分布并且两者间有间隔；射频IC芯片连接于辐射天线单元之第一天线单元和第二天线单元之间；辐射天线单元之第一天线单元和第二天线单元上均设有用来连接射频IC芯片的端子；辐射天线单元之第一天线单元与第二天线单元以射频IC芯片为中心呈对称分布，本方案可贴合于包装箱的棱角，增强棱角方向的辐射增益，有效提高电子标签的阅读稳定性，增大电子标签的阅读距离，并具有结构简单紧凑、成本低廉、制作简便等优点。

附图说明