[实用新型]用于安装有BGA的PCB更换载台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于安装有BGA的PCB更换载台。

背景技术

即球栅阵列结构的PCB（Ball Grid Array），在加工过程中需要对其进行加热。现有技术中对其加热的方法如下：采用如图4所示的治具，该治具具有一个边框4，边框4的内部横竖布置有多条支撑筋5，支撑筋5上设至有将PCB固定的固定条6，需要加热时，将BGA固定在PCB上，将PCB放置在支撑筋5上，并通过固定条6将PCB的各边固定，将治具放入加热机台中对BGA进行加热；加热完毕后，将BGA从PCB上拆下，对其进行检查是否合格，并安装另一个BGA。但是由于加热时，PCB和BGA均受热，而PCB往往会因受热而发生形变，在对BGA进行更换时，会造成BGA的不良，造成报废，从而影响产品的良率，也浪费了物料，增加了成本。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于安装有BGA的PCB更换载台。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于安装有BGA的PCB更换载台，其包括一个能够固定PCB的本体、能够固定安装在PCB上BGA的固定块，所述的本体包括边框、设置在所述的边框内部能够支撑所述的PCB的支撑部，所述的支撑部的上平面低于所述的边框的上平面，所述的支撑部上开设有4个用于固定所述的固定块的第一固定孔；所述的固定块为一方环状片体，所述的固定块上对应所述的第一固定孔的位置开设有4个第二固定孔，4个所述的第二固定孔开设在所述的固定块上的4个角上，所述的第一固定孔、第二固定孔通过紧固件相连接，所述的BGA固定在所述的支撑部与固定块之间。

优选地，所述的边框内部不设置所述的支撑部的位置挖穿。

优选地，所述的支撑部上设置有用于定位PCB的定位柱。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的更换载台通过下部的支撑部、上部的固定块使加热后的BGA四边压力均匀，方便BGA从PCB上拆下进行更换，有效的提高的更换的成功率，提高了产品的良率，并节省了物料。

附图说明

附图1为本实用新型中本体的结构示意图；

附图2为本实用新型中固定块的结构示意图；

附图3为本实用新型中固定块固定在本体上的示意图；

附图4为现有技术的固定装置示意图。

其中：1、本体；10、边框；11、支撑部；110、定位柱；12、第一固定孔；2、固定块；20、第二固定孔；3、紧固件。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

如图3所示的一种用于安装有BGA的PCB更换载台，其包括一个能够固定PCB的本体1、能够固定安装在PCB上BGA的固定块2，具体的说：

如图1所示：本体1包括边框10、设置在边框10内部能够支撑PCB的支撑部11，并且支撑部11的上平面低于边框10的上平面，也就是说，当PCB放置在支撑部11上后，PCB的上表面会不高于边框10的上表面或与之齐平，而边框10内部不设置支撑部11的位置挖穿，避免PCB底部的零件因挤压受损。本实施例的本体1适用于PCB在BGA周围有4个孔的型号，即支撑部11上开设有4个用于固定该固定块2的第一固定孔12；

如图2所示：固定块2为一方环状片体，在固定块2上对应第一固定孔12的位置开设有4个第二固定孔20，4个第二固定孔20开设在固定块2上的4个角上。

此外，在支撑部11上设置有用于定位PCB的定位柱110。

在使用时，将PCB放置在支撑部11上，定位柱110穿过PCB上的定位孔，使PCB平稳的固定在支撑部1上，将BGA放置在PCB上，并对应支撑部11上的4个第一固定孔12，将固定块2的第二固定孔20对应第一固定孔12，通过紧固件3（如螺丝）将第一固定孔12、第二固定孔20连接，而BGA的四边则被固定在支撑部11与固定块2之间，在对BGA进行加热后，通过下部的支撑部11、上部的固定块2使加热后的BGA四边的压力均匀，防止更换BGA时因PCB受高温变形而影响其更换成功率。

[0013] 上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。