[实用新型]一种焊接薄膜有效

专利信息
申请号: 201220148899.8 申请日: 2012-04-10
公开(公告)号: CN202571622U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 徐纪平;廖秋慧 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: B23K35/22 分类号: B23K35/22
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 薄膜
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种焊接材料,尤其是涉及一种焊接薄膜。

背景技术

通讯、音频设备等(如耳机、耳塞)的连接线,常规结构为一个外层绝缘层护套包裹着多股表面覆盖绝缘层的纤细的金属(铜)导线(漆包线)或多股覆盖塑料绝缘内护套的导线。导线直径细小(耳机线直径约为0.1mm),受到外力(拉力)作用容易折断(拉断),现有技术一般为铰接或搭接后再在表面加以焊接,焊接接头不平整,焊接接头裸露,难以解决细金属(铜)导线折断(拉断)的完美的修复。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种制造方便、结构简单、使用方便、有效地焊接修复折断的导线、焊接接头平整、与外界绝缘的焊接薄膜。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种焊接薄膜,包括焊料薄膜及绝缘耐高温薄膜,所述的焊料薄膜为扁平状,所述的绝缘耐高温薄膜粘附在焊料薄膜的两侧。

所述的焊料薄膜厚度为0.05~0.5mm,具体厚度根据导线直径粗细选用。

所述的焊料薄膜选自锡铅焊料、银焊料或铜焊料,所述的焊料薄膜在铜、铜合金上具有良好的漫流性,熔点低,抗蚀性好,操作容易,在较低的温度(200℃左右)下焊料薄膜熔化,焊料熔液润湿断裂导线焊接处表面,渗入导线断头对接处,形成一层焊缝光洁的薄膜层,将断裂导线接通,有效地焊接修复断裂的细铜导线。

所述的绝缘耐高温薄膜为厚度为0.08~0.12mm的高分子塑料薄膜,所述的绝缘耐高温薄膜短时间5秒内耐高温250℃,两面粘附的绝缘耐高温薄膜可保护焊料薄膜在存放过程中避免焊料薄膜氧化及受到污染,使用时揭去一层绝缘耐高温薄膜,保留的一层绝缘耐高温薄膜焊接后粘附在焊接接头表面,类似于绝缘护套,使得焊接接头与外界绝缘及保护焊接处的导线可承受一定的拉力。

与现有技术相比,本实用新型制造方便、结构简单、使用方便、有效地焊接修复折断的导线、焊接接头平整、与外界绝缘。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

一种焊接薄膜,结构如图1所示,包括焊料薄膜2及绝缘耐高温薄膜1,焊料薄膜2为扁平状,绝缘耐高温薄膜1粘附在焊料薄膜2的两侧。

焊料薄膜2厚度为0.05~0.5mm,具体厚度根据导线直径粗细选用。焊料薄膜2选自锡铅焊料、银焊料或铜焊料,焊料薄膜(如锡铅焊料,牌号:HL60,(S-Sn60Pb),锡:60%,铅:40%,熔点为183℃~190℃,在铜、铜合金上具有良好的漫流性,熔点低,抗蚀性好,操作容易)焊料薄膜2在铜、铜合金上具有良好的漫流性,熔点低,抗蚀性好,操作容易,在较低的温度(200℃左右)下焊料薄膜2熔化,焊料熔液润湿断裂导线焊接处表面,渗入导线断头对接处,形成一层焊缝光洁的薄膜层,将断裂导线接通,有效地焊接修复断裂的细铜导线。

绝缘耐高温薄膜1为厚度为0.08~0.12mm的高分子塑料薄膜(如牌号:日东923S,特氟龙高温胶带,厚度约0.10mm,长期耐高温300℃),绝缘耐高温薄膜1短时间5秒内耐高温250℃,两面粘附的绝缘耐高温薄膜1可保护焊料薄膜2在存放过程中避免焊料薄膜2氧化及受到污染,使用时揭去一层绝缘耐高温薄膜1,将焊料薄膜层面向断裂导线并包裹断裂导线,断裂点处于焊接薄膜中心,保留的一层绝缘耐高温薄膜1焊接后粘附在焊接接头表面,类似于绝缘护套,使得焊接接头与外界绝缘及保护焊接处的导线可承受一定的拉力。

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