[实用新型]一种采用纯铜和银化合物的三复合触点有效
| 申请号： | 201220149658.5 | 申请日： | 2012-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN202585145U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 乐平 | 申请（专利权）人： | 宁波保税区升乐电工合金材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 化合物 复合 触点 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体(2)、银化合物复合层(1)和对侧复合层(3)，其特征在于：所述的纯铜基体(2)由头部和圆柱状脚部组成，所述的头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层(1)复合于纯铜基体(2)的头部一端并与纯铜基体(2)的头部形成半球形，所述对侧复合层(3)复合于纯铜基体(2)的圆柱状脚部一端。
2.根据权利要求1所述的一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，其特征在于，所述的头部复合层的厚度为0.2mm～0.6mm，所述的脚部复合层的厚度0.2mm～0.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，其特征在于，所述的复合层化合物是银氧化镉。
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