[实用新型]多模块空调器

说明书

技术领域

本实用新型涉及空调器领域，具体而言，涉及一种多模块空调器。

背景技术

目前空调器已经开始按模块化进行开发。单模块空调器由一台显示板和一个主板组成，其中，显示板用于向用户提供操作界面以设定开关机时间和相关的运行参数，以及显示空调器机组的运行状态参数及故障信息；主板用于根据显示板下发的参数指令对该主板模块下的压缩机等负载进行控制，以及对该主板模块下各个负载的故障和异常进行检测和保护，显示板和主板之间用RS485通讯协议进行数据交换。在实际应用时，如果单个模块的能力不够，可以增加相同的模块进行组合，即组成包括一台显示板和多个主板模块的多模块空调器，其中，各模块的主板控制器的功能相同，均根据多模块空调器显示板下发的参数指令对其自身模块下的负载进行控制。在多模块空调器进行热回收的时候，需要该空调器下的多个模块都对一个热水水箱进行加热，进而需要采集水箱的温度，以根据水箱温度对各个模块机组下的负载进行控制。

现有技术中对水箱温度采集及根据采集到的温度控制各个模块机组的技术方案为：在热水器水箱中设置温度传感器，将温度传感器的信号输出端连接到模块机组中的主模块上，主模块通过接收到的温度对自身负载进行控制，同时将接收到温度发送至各个子模块，以使各个子模块可以根据热水器水箱温度控制各自的负载，但是此种检测水箱温度进行模块控制的方案存在以下问题：由于温度传感器只向主模块发送温度数值，各个子模块需要通过主模块间接得到水箱温度，这样，不仅需要对空调器机组中的模块进行主模块和子模块区分，而且当主模块发生故障时，需要重新进行各个模块的地址配置和连接，以形成新的主模块和子模块系统。当多模块空调器机组中的模块数量较少时，进行各个模块的地址配置相对还不算复杂，但是，如果多模块空调器机组中有大量模块时，此种情况对各个模块的地址进行重新配置及进行主模块和子模块的连接带来的工作量将会以数量级递增，并且容易出现错误，造成无法正确控制各个模块下的负载对热水器供热。

针对相关技术中多模块空调器进行热回收发生主模块发生故障时，需要重新进行各个模块的地址配置和连接的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种多模块空调器，以解决现有技术中多模块空调器进行热回收发生主模块发生故障时，需要重新进行各个模块的地址配置和连接的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种多模块空调器，包括上位机、下位机和热水器，下位机包括：第一下位机模块，与上位机相连接；以及第二下位机模块，与上位机相连接，热水器上设置有水箱温度传感器，其中，水箱温度传感器的信号输出端与第一下位机模块和第二下位机模块中之一相连接。

进一步地，上位机包括：第一通讯端口，与第一下位机模块和第二下位机模块分别相连接；显示板，用于向用户提供操作界面以设定多模块空调器的运行参数；以及第一主控制芯片，与显示板和通讯端口分别相连接。

进一步地，第一下位机模块和第二下位机模块均包括：温度接收端口；第二通讯端口，与第一通讯端口相连接；以及第二主控制芯片，与温度接收端口和第二通讯端口分别相连接。

进一步地，第一主控制芯片包括：第一发送单元，用于发送请求指令至第二主控制芯片；第一接收单元，用于接收来自第二主控制芯片的响应数据，其中，响应数据为响应请求指令的数据；第一判断单元，与第一接收单元相连接，用于判断接收到的响应数据是否满足只包含一个温度值，其中，温度值为水箱温度传感器检测到的热水器的水箱温度；第二发送单元，与第一判断单元相连接，用于在判定响应数据不满足只包含一个温度值时发送故障标识至第二主控制芯片；以及第三发送单元，与第一判断单元相连接，用于在判定接收到的响应数据满足只包含一个温度值时，发送温度值至第二主控制芯片。