[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，因LED具有寿命长、光效高、无辐射和低功耗的优点而逐渐成为主流的照明光源。随着科技的发展，LED作为显示器件应用的领域也越来越广，尤其是在液晶电视的功能越来越强、结构越来越美观的形势下，直下式LED背光源以其优越的色彩还原性受到越来越多的关注及应用。

然而，由于传统的LED封装结构结构设计方面存在不同程度缺陷，且多选用普通材料制作，导致LED产品在气密性、散热性、光效等各性能上都存在较大不足。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，可有效提高产品各性能，提升产品稳定性。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种LED封装结构，包括：设置有碗口状开口的壳体；嵌设于所述壳体底部并与所述开口配合形成功能区的金属座，所述金属座与所述壳体的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构；固接于所述金属座上表面的发光芯片；覆盖所述发光芯片的封胶层。

进一步地，所述凹凸咬合结构包括分别设于所述金属座和壳体的接触面上且成对匹配设置的咬合单元，咬合单元的横截面为方形、三角形、梯形或圆弧形。 

进一步地，所述金属座包括分别设于所述壳体两端的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极的一端暴露于所述功能区内，另一端分别延伸出所述壳体外部。 

进一步地，所述金属座还包括设置于所述第一电极和第二电极之间的热沉。

进一步地，所述壳体为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯树脂材料件。

进一步地，所述金属座采用材质为铜材，所述铜材厚度为0.4mm。

进一步地，所述封胶层采用硅胶材料。 

本实用新型实施例功能区采用碗口状开口设计，在提高产品光效的同时加强壳体与封胶层的结合力；采用金属座与壳体的接触面设置为凹凸咬合结构的技术手段，使金属座与壳体的连接更紧密，增强产品密封防水性能，有效延长LED器件的使用寿命及保证光的颜色及效果；同时，采用特定材质，使产品的光效及可靠性得到进一步提升。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED封装结构的立体图。

图2是本实用新型实施例的LED封装结构的主视图。

图3是本实用新型一实施例的LED封装结构的剖视图。

图4是本实用新型另一实施例的LED封装结构的剖视图。

具体实施方式

请参考图1～图4，本实用新型实施例的LED封装结构包括壳体1、金属座2、发光芯片3及封胶层4。

所述壳体1与金属座2经过注塑成型为一体，所述壳体1中部设置有碗口状开口，且与所述金属座2配合形成功能区11。本实用新型实施例中，所述功能区11采用碗口形设计，在提高产品光效的同时有效加强所述壳体1与所述封胶层4的结合力。

所述壳体1采用聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯树脂注塑成型，所述聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯又称聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯，简称PCT。PCT树脂是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料，作为聚酯家族的又一新品种，具有良好的韧性、热稳定性、易加工性、耐化学性和低吸湿性。传统的LED封装结构的壳体通常采用聚对苯二酰对苯二胺（简称PPA）树脂注塑成型，本实用新型实施例中，所述壳体1采用新型的PCT树脂取代传统的PPA树脂，在有效提高产品耐高温性的同时加强与所述金属座2及所述封胶层4的结合力，并提供良好的光反射能力。

所述金属座2用于形成电极或形成电极并散热，嵌设于所述壳体1底部并与所述壳体1的碗口状开口配合形成所述功能区11。所述金属座2与所述壳体1的接触面的全部或部分设置为凹凸咬合结构5，所述凹凸咬合结构5包括分别设于所述金属座2和所述壳体1接触面上且成对匹配设置的咬合单元51，所述咬合单元51大致呈波纹形，横截面为方形、三角形、梯形或圆弧形。

如图3所示，本实用新型实施例中，所述金属座2包括分别设于所述壳体1两端的第一电极21和第二电极22，所述第一电极21体积大于所述第二电极22，兼具电极和散热的作用，所述第一电极21和所述第二电极22的一端暴露于所述功能区11内，另一端分别延伸出所述壳体1外部。