[实用新型]一种基于串行存储器构建的语音合成芯片有效

专利信息
申请号: 201220151494.X 申请日: 2012-04-11
公开(公告)号: CN202502734U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 何宇新;何娅玲 申请(专利权)人: 北京宇音天下科技有限公司
主分类号: G10L13/00 分类号: G10L13/00
代理公司: 北京君智知识产权代理事务所 11305 代理人: 刘秀娟
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 串行 存储器 构建 语音 合成 芯片
【权利要求书】:

1.一种基于串行存储器构建的语音合成芯片,所述语音合成芯片包括语音信号处理子芯片和用于保存语音模型和字典数据的串行存储子芯片,其特征在于所述语音信号处理子芯片和串行存储子芯片通过多芯片堆叠方式封装在一起,获得QFP/LQFP的封装形式;所述语音合成芯片的引线数不超过64个,面积不大于10mm×10mm。

2.根据权利要求1所述的语音合成芯片,其特征在于所述语音信号处理子芯片和串行存储子芯片通过绝缘粘胶或粘膜粘结在一起。

3.根据权利要求1所述的语音合成芯片,其特征在于所述语音信号处理子芯片包括CPU核和外围接口,所述CPU核是32位的,所述CPU的主频时钟不低于100MHz。

4.根据权利要求1所述的语音合成芯片,其特征在于所述串行存储子芯片的存储容量不小于4M字节。

5.根据权利要求3所述的语音合成芯片,其特征在于所述语音信号处理子芯片还包括内置的片上存储器或缓存,所述片上存储器或缓存不小于64K字节;所述语音信号处理子芯片还包括不小于64K字节的内置代码存储器,所述内置代码存储器的是只读ROM或可擦写的FLASH。

6.根据权利要求3所述的语音合成芯片,其特征在于所述语音信号处理子芯片的外围接口,具有支持一个至多个串行通讯方式的接口模块和引线组,所述接口模块和引线组包括UART、SPI-主、SPI-从、I2C-从、USB-从;所述外围接口还具有数模音频输出接口模块或音频输出串行总线I2S接口。

7.根据权利要求4所述的语音合成芯片,其特征在于所述串行存储子芯片是具有SPI-从接口的SPI-FLASH/SPI-ROM存储芯片。

8.根据权利要求4或6所述的语音合成芯片,其特征在于串行存储子芯片具有的SPI-从接口,和所述的语音信号处理子芯片的SPI-主接口,需要在软件启动时一一对应的连接起来。

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