[实用新型]一种钕铁硼磁体表面电镀与化学镀复合镀层结构有效
| 申请号： | 201220152102.1 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202702728U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈治 | 申请（专利权）人： | 天津市日达成稀土科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;C23C28/02;C23C18/32;C25D5/14;C25D5/10;C25D5/12 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人： | 李凤 |
| 地址： | 300300 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钕铁硼 磁体 表面 电镀 化学 复合 镀层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种钕铁硼磁体表面电镀与化学镀复合镀层结构，包括钕铁硼磁体本体，其特征在于，在所述钕铁硼磁体本体的表面上设有电镀与化学镀的复合镀层，所述复合镀层包括依次排列的底层镍层、碱性铜层、过渡镍层、镍磷合金层和表层镍层，所述底层镍层附着在所述钕铁硼磁体本体的表面上。
2.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体表面电镀与化学镀复合镀层结构，其特征在于，所述过渡镍层为暗镍层或半光亮镍层。
3.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体表面电镀与化学镀复合镀层结构，其特征在于，所述镍磷合金层为化学镀镍磷合金层或电镀镍磷合金层。
4.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体表面电镀与化学镀复合镀层结构，其特征在于，所述表层镍层为半光亮镍层或光亮镍层。
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