[实用新型]一种新型引线框架

权利要求书

1.一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区表面为电镀金属层，芯片区下方连接引脚区，其特征在于：所述芯片区上设有一圈以上与所载芯片轮廓相同的凹槽，芯片区的两侧边分别设有一层以上的阶梯边和一个以上的凸台。

2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接表面为电镀金属层的焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸经表面为电镀金属层的连接部连接所述的芯片区。

3.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述散热区上设有一只以上的散热通孔，散热通孔为圆孔或矩形孔或圆孔和矩形孔部分重叠组合孔。

4.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述芯片区平面低于引脚区平面1-3mm。

5.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述若干个框架单元由各自的散热区经一根以上的上筋连接。

6.根据权利要求2所述的一种新型引线框架，其特征是：所述下筋上端或下端设有多个对应相临框架单元间中心位置的豁口。

7.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述若干个框架单元的引脚区经一实心的连接板和一设有圆形通孔的连接板间隔连接。

8.根据权利要求8所述的一种新型引线框架，其特征是：所述连接板分别连接相临两框架单元引脚区的中、下筋。

9.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述阶梯边和凸台表面为电镀金属层。