[实用新型]一种新型引线框架

权利要求书

1.一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成，框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚，芯片区上方连接散热区，散热区上设有散热通孔，芯片区下方连接中间引脚上端，中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上，中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接，其特征在于：所述散热通孔朝向散热区顶边或侧边呈开口状。

2.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述散热通孔为朝向散热区顶边的半圆形开口，散热区顶边的开口两侧均连接有上脚。

3.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区。

4.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述芯片区平面低于引脚区平面1-3mm。

5.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述上脚平面低于或高于散热区平面1-2mm。

6.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述下筋上设有对应中间引脚的通孔。

7.根据权利要求1所述的一种新型引线框架，其特征是：所述下筋上设有与相临两框架单元间中心位置对应的豁口。