[实用新型]带温度补偿的高精度无源时钟模块有效
申请号: | 201220153252.4 | 申请日: | 2012-04-12 |
公开(公告)号: | CN202586872U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 李中泽 | 申请(专利权)人: | 武汉盛帆电子股份有限公司 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04 |
代理公司: | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人: | 吴晓颖;冯卫平 |
地址: | 430200 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 补偿 高精度 无源 时钟 模块 | ||
1.带温度补偿的高精度无源时钟模块,包括高精度无源时钟单元、温度测量单元和接口J1,其特征是:所述高精度无源时钟单元包括晶体Y1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4;所述温度测量单元包括精密电阻R2和热敏电阻R1;所述接口J1的1脚为温度检测端,连接到热敏电阻R1,热敏电阻R1的另一端接地;接口J1的2脚为温度检测电源端,经精密电阻R2连接到热敏电阻R1;接口J1的3脚为振荡信号输入端,接口J1的4脚为振荡信号输出端,接口J1的3脚和4脚之间连接有晶体Y1;接口J1的3脚经电容C3接地,电容C1、电容C2并联接在电容C3两端;接口J1的4脚经电容C4接地,接口J1的5脚接地。
2.根据权利要求1所述的带温度补偿的高精度无源时钟模块,其特征是:所述接口J1为封装模块接口,直接与单片机口线相连。
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