[实用新型]COB封装LED植物灯有效

专利信息
申请号: 201220154043.1 申请日: 2012-04-12
公开(公告)号: CN202629638U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 周海兵 申请(专利权)人: 周海兵
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;A01G9/20;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: cob 封装 led 植物
【权利要求书】:

1.一种COB封装LED植物灯,其特征在于,包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶,所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面,所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上,所述透明硅胶填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上,所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶。

2.根据权利要求1所述的COB封装LED植物灯,其特征在于,所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。

3.根据权利要求1或2所述的COB封装LED植物灯,其特征在于,所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。

4.根据权利要求3所述的COB封装LED植物灯,其特征在于,所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9∶1。

5.一种COB封装LED植物灯,其特征在于,包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和环氧树脂,所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面,所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上,所述环氧树脂填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上,所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的COB封装LED植物灯,其特征在于,所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。

7.根据权利要求5或6所述的COB封装LED植物灯,其特征在于,所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。

8.根据权利要求7所述的COB封装LED植物灯,其特征在于,所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9∶1。

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