[实用新型]多芯片封装结构、变换器模块有效
申请号: | 201220155194.9 | 申请日: | 2012-04-13 |
公开(公告)号: | CN202816942U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 蒋航 | 申请(专利权)人: | 成都芯源系统有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 封装 结构 变换器 模块 | ||
1.一种多芯片封装结构,包括:
第一倒装芯片;
第二倒装芯片;
第三倒装芯片;以及
引线框架,引线框架具有上表面和下表面,引线框架包括多个引脚;其中
第一倒装芯片通过焊料凸块耦接到引线框架的下表面,第二倒装芯片通过焊料凸块耦接到第一倒装芯片,第三倒装芯片通过焊料凸块耦接到引线框架的上表面。
2.如权利要求1所述的多芯片封装结构,其特征在于,第一倒装芯片包括金属层,第二倒装芯片通过第一倒装芯片的金属层电气连接到引线框架。
3.如权利要求2所述的多芯片封装结构,其特征在于,第二倒装芯片通过第一倒装芯片的金属层电气连接到第三倒装芯片。
4.如权利要求2所述的多芯片封装结构,其特征在于,引线框架包括第一引脚,第二引脚,第三引脚以及第四引脚,其中:
第一倒装芯片包括第一端子,第二端子,以及控制端子,其中第一端子通过焊料凸块电耦接至引线框架的第一引脚,第二端子通过焊料凸块电耦接至引线框架的第二引脚;
第三倒装芯片包括第一端子,第二端子,以及控制端子,其中第一端子通过焊料凸块电耦接至引线框架的第一引脚,第二端子通过焊料凸块电耦接至引线框架的第三引脚;以及
第二倒装芯片包括第一输出端子和第二输出端子,其中第一输出端子通过焊料凸块电耦接至第一倒装芯片的控制端子,第二输出端子依次通过第一倒装芯片和第二倒装芯片之间的焊料凸块、第一倒装芯片的金属层、第一倒装芯片和引线框架的第四引脚之间的焊料凸块、以及引线框架的第四引脚和第三倒装芯片之间的焊料凸块电耦接至第三倒装芯片的控制端子。
5.如权利要求4所述的多芯片封装结构,其特征在于,引线框架还包括第五引脚,第二倒装芯片进一步包括输入端子,其中第二倒 装芯片的输入端子依次通过第一倒装芯片和第二倒装芯片之间的焊料凸块、第一倒装芯片的金属层、第一倒装芯片和引线框架第五引脚之间的焊料凸块电耦接至引线框架的第五引脚。
6.如权利要求4所述的多芯片封装结构,其特征在于,多芯片封装结构电耦接至电感器,其中电感器的一端电耦接至引线框架的第一引脚,电感器的另一端电耦接至电容器。
7.如权利要求1所述的多芯片封装结构,其特征在于,引线框架包括用来放置第二倒装芯片的中空区域。
8.如权利要求1所述的多芯片封装结构,其特征在于,第一倒装芯片包括多个电耦接至焊料凸块的接触焊盘,第二倒装芯片包括多个电耦接至焊料凸块的接触焊盘,第三倒装芯片包括多个电耦接至焊料凸块的接触焊盘。
9.如权利要求1所述的多芯片封装结构,其特征在于,焊料凸块为柱状焊料凸块。
10.如权利要求1所述的多芯片封装结构,其特征在于,多芯片封装结构进一步包括:
塑型材料,包覆第一倒装芯片,第二倒装芯片,第三倒装芯片以及引线框架。
11.如权利要求1所述的多芯片封装结构,其特征在于,多芯片封装结构包括球栅阵列式封装。
12.一种变换器模块,包括:
第一开关芯片,包括第一开关器件;
第二开关芯片,包括第二开关器件;
用来控制第一开关器件和第二开关器件的控制芯片;以及
具有上表面和下表面引线框架,包括多个引脚;其中
第一开关芯片通过第一组焊料凸块耦接至引线框架的下表面,控制芯片通过第二组焊料凸块耦接至第一开关芯片,第二开关芯片通过第三组焊料凸块耦接至引线框架的上表面。
13.如权利要求12所述的变换器模块,其特征在于,第一开关器件包括降压变换器的下侧开关管,第二开关器件包括降压变换器的 上侧开关管。
14.如权利要求12所述的变换器模块,其特征在于,第一开关芯片包括电耦接在第一组焊料凸块和第二组焊料凸块之间的金属层。
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