[实用新型]半导体光源有效

专利信息
申请号: 201220157699.9 申请日: 2012-04-13
公开(公告)号: CN202484707U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 傅焱明 申请(专利权)人: 傅焱明
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种照明灯具,尤其是涉及一种半导体光源。

背景技术

目前用于照明的灯具根据发光源可分为普通光源和节能光源,节能光源中又以半导体LED光源最为节能环保,LED光源有亮度高、使用寿命长、不含水银等有毒性的特点,是现在全世界各国公认的绿色环保首选照明光源。

LED是一种半导体材料,与普通二极管一样具有PN结,由于高亮二极管的功率相对比较大,所以与功率半导体器件相同,需要考虑散热问题,结温过高会直接影响LED的寿命,并且会增大LED的光衰,情况严重的会将LED烧坏,所以如何有效的提高LED灯具的散热效果成为业内人士关心的问题之一。

传统的LED灯具仅仅将LED嵌设在铝材质制造而成的散热板内,利用铝材质良好的散热性能,将LED产生的热量散发出去,进而降低LED工作时升高的温度。尤其是对于大功率LED矩阵都会通过配置大型散热片来解决散热问题,然而问题随之而来:一方面LED路灯的总功率不断上升,为增加散热面积其对应的散热片也越做越大,导致了许多额外成本开销,灯具的重量也无法接受;另一方面,由于半导体光源在使用时还需安装于专用灯罩内,有时候甚至是安置于一个相对密封的罩体中的,由于密封的罩体内热量无法与外界空气形成对流,只能通过简单的辐射和大热阻的空气进行很少的热量传递。

因此,现有LED灯即使使用散热面积较大的散热片,甚至散热片上加置散热风扇,也无法将LED灯发出的热量迅速带走,最终导致热量囤积于散热片上,使散热效果大打折扣,从而影响LED灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服目前LED灯存在的散热效果不佳的问题,提供一种散热性能好、提高了光源的安全性和可靠性的半导体光源。

本实用新型采用如下技术方案实现:一种半导体光源,其包括:由铝基材一体成型的散热体,其具有开口端和收口端,且散热体的外表面具有若干外凸成型的散热鳍片;散热体的收口端上固定有灯头;散热体的开口端上设有线路板,线路板的上表面设有至少一个与驱动电路板电性连接的半导体发光体;扣合在散热体的开口端上的灯罩。

其中,相邻两个散热鳍片之间设为凹部,散热体的外表面为散热鳍片和凹部间隔设置的连续表面。

其中,每个凹部在开口端的位置形成台阶面,且若干个台阶面均处于一个水平面。

其中,线路板设置在开口端内的若干个台阶面上。

其中,灯罩的开口边缘位置延伸设置多个卡勾;在散热体上还设置若干个卡孔,每个卡孔分别与其中一个卡勾相卡合。

其中,线路板的外侧边缘位置设置若干个缺口,每个卡勾分别通过其中一个缺口与其中一个卡孔相卡合。

其中,在散热体上还设置若干个散热孔。

其中,在散热体上还设置若干个散热口。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型通过设置一个具有较大散热面积的散热体,且散热体上设置若干散热孔或散热口,使半导体光源在工作时产生的热量能够从散热孔或散热口与外界冷空气热交换,同时通过散热体的表面积进行散热,从而使半导体光源的工作温度大大降低,实现保证在工作状态下半导体光源的稳定性。另外,散热体是由铝基材一体冲压成型,借助其独特的结构设计,本实用新型具有结构简单和制作简单的优点。

附图说明

图1是本实用新型第1实施例的分解立体示意图;

图2是图1的组装立体示意图;

图3是本实用新型第2实施例的组装立体示意图;

图4是本实用新型第3实施例的组装立体示意图。

具体实施方式

结合图1和图2所示,本实用新型第1实施例公开的半导体光源包括:具有收口端11和开口端12的散热体10;依次固定在散热体10的收口端11上的灯座20和灯头30;固定置于散热体10内的套管50;置于套管50内的驱动电路板40;具有上表面61和下表面62的线路板60,其外侧边缘位置设置若干个缺口63,该线路板60设置在散热体10的开口端12;若干个半导体发光体(比如LED灯珠)70外露出线路板60的上表面61,且每个半导体发光体70的接脚均通过导线与驱动电路板40电性连接;扣合在散热体10的开口端12上的灯罩80,且灯罩80的开口边缘上延伸设置多个卡勾81,每个卡勾81通过线路板60上的缺口63与散热体10的开口端12卡合连接,同时由灯罩80将线路板60固定在散热体10上。

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