[实用新型]一种片式陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201220161740.X | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN202633056U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 雷财万 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224;H01G4/38 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.一种片式陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：所述暴露在绝缘封装层外的引脚与绝缘封装外壁贴合并延伸至陶瓷电容器的顶面或底面。
2.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘封装的外壁上形成有用于容纳引脚的凹槽。
3.根据权利要求2所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述引脚为扁平的铁镍材料制成。
4.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷电容芯片至少有两个，其电极分别焊接在两个金属框架上，两金属框架分别与引脚连接。
5.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述绝缘封装为环氧树脂绝缘封装层。
6.根据权利要求1所述的片式陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷电容器和绝缘封装层之间设有一层硅酮、邦定胶或红胶的缓冲层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建火炬电子科技股份有限公司，未经福建火炬电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220161740.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
