[实用新型]一种贴合移载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴合技术领域，尤其是指一种贴合移载装置。 

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品越来越趋向微型化，而电子产品制程中，会出现许多零配件加工及相组装的工序，例如，在触摸屏的制程中，通常使用胶贴合触控面板和玻璃基板。在目前的贴合过程中，常常需要较多的人工操作，例如将待贴合之产品转移至贴合平台上，以及将完成贴合之产品转移至下一加工工序。较多的人工操作会导致产品贴合效率低，并在转移过程中可能会因人工操作的不小心导致产品的损坏，以及使产品受到污染，降低产品良率。 

因此，需研究出一种新的技术方案来解决上述不足。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种贴合移载装置，可实现产品贴合的自动化，减少人工操作，并可进一步提高产品良率和贴合效率。 

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案： 

一种贴合移载装置，包括：支架；两第一轨道，沿水平方向设置于所述支架相对两侧；平移机构，设置于所述两第一轨道之间，并可沿该两第一轨道水平移动，所述平移机构包括两侧壁及第一支撑板，所述两侧壁通过所述支撑板相连接；两第二轨道，分别设置于所述两侧壁相对的两侧；升降机构，设置于所述平移机构两侧壁之间，并可沿该两第二轨道上下移动；第一平台，设置于所述升降机构的下方，并通过转轴与所述升降机构相连接。

进一步的，还包括一固化装置，所述固化装置设置于所述第一平台的上方，并与该升降机构相连接。 

进一步的，所述平移机构还包括一第二支撑板，与所述第一支撑板平行设置于所述两侧壁之间。 

进一步的，还包括一升降驱动装置，用于驱动该升降机构沿所述第一轨道上下移动。 

进一步的，所述升降驱动装置为气压缸，所述气压缸垂直穿过所述第一支撑板和所述第二支撑板，并连接于所述升降机构顶部。 

进一步的，所述第一平台为真空平台，所述第一平台上设置有复数个真空孔。 

本实用新型提供的贴合移载装置，采用平移机构沿第一轨道移动，升降机构沿第一轨道上下移动，可实现产品贴合的自动化，减少人工操作，并可进一步提高产品良率及贴合效率。 

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。 

附图说明

图1是为本实用新型之贴合移载装置的剖面图； 

图2是本实用新型之贴合移载装置与贴合设备结合的立体组装结构示意图；

图3是本实用新型之贴合移载装置与贴合设备结合的另一角度的立体组装结构示意图；

图4是本实用新型之贴合移载装置与贴合设备结合的再一角度的立体组装结构示意图；

图5是本实用新型之贴合移载装置与贴合设备结合的俯视结构示意图。

附图标识说明： 

1、点胶工位                 2、第一入料工位

3、贴合工位                 4、第二入料工位

10、支架                    20、点胶模组

21、供胶装置                22、点胶模组轨道

30、前段移载机构            31、第一移载手臂

32、第一载台面              40、贴合移载装置

41、第一平台                42、转轴

43、升降机构                44、平移机构

45、第一轨道                46、第二轨道

47、升降驱动装置            440、侧壁

441、第一支撑板             442、第二支撑板

50、下贴合模组              51、第二平台

60、后段移载机构            61、第二移载手臂

62、第二载台面              70、对位检测系统

71、CCD光学镜头            72、第三移载装置

73、第三轨道                80、UV固化装置。

具体实施方式