[实用新型]一种防止层偏的PCB多层精密线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防止层偏的PCB多层精密线路板。

背景技术

在多层线路板的制作工艺中，比不可少的一道工序是将多个线路板单层进行压合，压合就是将铜箔,胶片与氧化处理后的内层线路板,压合成多层线路板.其中最常见的压合方式有熔合,铆合,PIN-LAM压合,在这三种压合方式中熔合通常用于低层线路板(4层以下),铆合和PIN-LAM压合用于高层线路板(4层以上).在高层的PCB板压合过程中,无论是铆合或PIN-LAM压合均容易发生压合偏位,内短,起皱,白边,板翘曲等异常现象而导致该PCB板报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防止层偏的PCB多层精密线路板，该防止层偏的PCB多层精密线路板能有效防止PCB多层线路板在压合时出现层偏，降低产品的不良率。

实用新型的技术解决方案如下：

一种防止层偏的PCB多层精密线路板，多层线路板板体的四条边缘处均设有板边，在板边上设有多个铆钉孔，多层线路板板体中的多块层叠的线路板单板通过铆钉铆合。

所述的铆钉孔为12个。

板边的宽度为15mm，铆钉孔的孔径为3.175mm。

有益效果：

本实用新型的防止层偏的PCB多层精密线路板，由于在压合工序前，先将PCB多层精密线路板进行铆接，因此，能有效避免压合过程中出现层平偏，降低产品不良率。

本实用新型的防止层偏的PCB多层精密线路板，操作简单,运行成本低:在PCB高层板上设置铆钉的工艺已经很成熟,因此易于实现,且成本低.采用此方案压合的PCB高层板压合不良率明显降低。

附图说明

图1是本实用新型的防止层偏的PCB多层精密线路板的结构示意图；

标号说明：1-多层线路板板体，2-板边，3-铆钉。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1所示，一种防止层偏的PCB多层精密线路板，多层线路板板体的四条边缘处均设有板边，在板边上设有多个铆钉孔，多层线路板板体中的多块层叠的线路板单板通过铆钉铆合。所述的铆钉孔为12个。板边的宽度为15mm，铆钉孔的孔径为3.175mm。

铆接是使用较穿孔直径稍小的金属圆柱或金属管（铆钉），穿过需要铆合的工件，并对铆钉两端面敲击或加压，使金属柱（管）变形增粗同时在两端形成铆钉头（帽），使工件不能从铆钉上脱出，在受使工件分离的外力作用时，由钉杆、钉帽承受产生的剪切力，防止工件分离。