[实用新型]一种LED陶瓷基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED陶瓷基座。

背景技术

在LED技术领域，散热问题是制约LED技术发展的关键技术之一。众所周知，LED的结温对LED光通量有着重要影响，为有效解决结温(实质是散热)问题，业内在LED基板散热方面做了大量的有益尝试。目前业内普遍采取了2种解决方案，其一，是散热基板采用铝基板散热，由于金属铝基板散热效率较高，可以很好地改善LED器件的散热效率。但是，由于LED芯片COB邦定封装前需要在金属铝基板表面进行有效电气隔离和绝缘，该电气隔离和绝缘问题又带来了可靠性和导热问题，导致金属铝基板丧失了一些优良特性，使产品技术推广大打折扣。其二，业内目前开发了一种LTCC陶瓷基板技术，该技术采用陶瓷基板作为LED沉底，彻底解决了金属铝基板的有效电气隔离和绝缘问题带来的可靠性和导热问题，成为行业发展的新的拓展方向。然而，由于LTCC在工艺、材料和技术上尚处于推广完善期，尤其是LTCC需要在瓷片上打孔和填充金属浆料，是一个技术难点，因此，目前的产品成本和效率问题，制约了LTCC技术的进一步推广和应用。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本低廉、质量可靠、散热效率高、适合SMT工艺的LED陶瓷基座。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：包括基片、正电极、背电极、侧导电极和外保护层，所述正电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述正电极和背电极相连接，所述外保护层覆盖在所述正电极的上表面。

进一步地，所述基片采用氧化铝、氮化铝或氧化铍构成。

进一步地，所述正电极的全部或至少其中一部分由银、银钯、银铂、铜、金或铂构成。

进一步地，所述背电极采用银或贱金属铜材料构成。

进一步地，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述正电极和背电极相连接，所述侧导电极采用银或铜构成。

进一步地，所述正电极由相互叠加或相互搭接一层以上的电极结构组成。

本实用新型的LED陶瓷基座，具有成本低廉、散热效率高、可靠性高、性能稳定等特点、适合表面贴装技术，适合工业化大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型LED陶瓷基座的外形结构示意图；

图2为图1中除去外保护层后的结构示意图；

图3为本实用新型LED陶瓷基座中背电极的正视图；

图4为本实用新型LED陶瓷基座实施例一的示意图；

图5为本实用新型LED陶瓷基座实施例二的示意图；

图6为本实用新型LED陶瓷基座实施例二中背电极的结构示意图。

具体实施方式

本实施例中，参照图1至图3所示，该LED陶瓷基座，包括基片1、正电极2、背电极3、侧导电极4、外保护层5，所述基片1优选采用氮化铝陶瓷，亦可选择氧化铍或96-99％氧化铝。所述正电极2采用厚膜丝印工艺印刷在所述基片1的上表面，或者，所述正电极2采用厚膜丝印工艺印刷在所述基片1的上表面后，可以利用电镀或溅射等工艺在电极表面进行热沉处理。所述背电极3设置在所述基片1的下表面，所述侧导电极4设置在所述基片1的侧端面，且与所述正电极2和背电极3电连接，所述外保护层5覆盖在所述正电极2的部分上表面。所述正电极2的全部或至少其中一部分，至少由银、银钯、银铂、铜、金或铂等金属或贱金属材料的其中一种或数种材料构成，因而可以利用不同材料的优点获得较好的产品特性。所述背电极3采用银或贱金属铜等材料构成，相比较而言，成本可控。所述侧导电极4设置在所述基片1的侧端面，且与所述正电极2和所述背电极3的全部或部分相连接。或者，所述侧导电极4设置在所述基片1的侧端面后，可以利用电镀或溅射等工艺在电极表面进行热沉处理，以期获得好的SMD特性。所述侧导电极4采用银或铜等材料构成，成本低廉。

所述正电极3可以由相互叠加或相互搭接多层电极结构组成，在产品成本和性能上获得优选方案。所述正电极3的上表面的局部部分还可设置外保护层5，主要用于保护正电极3长期可靠性，增加阻焊功能。

实施例一