[实用新型]一种激光除胶的装置

权利要求书

1.一种激光除胶的装置，其特征在于，包括：

除胶部位选择单元，用于选择基体上需要除胶的部位；

预设参数导入单元，用于导入除胶的预设参数，所述的预设参数包括：除胶部分占整个胶的百分比；

除胶单元，与所述的预设参数导入单元及除胶部位选择单元相连，用于激光束按照所述的预设参数多个光斑连续点击所述的胶体；

除胶部分判断单元，与所述的除胶单元相连，用于判断除胶部分是否达到了所述的百分比；

除胶完成提示单元，与所述的除胶部分判断单元相连，用于提示除胶完成并停止点击。

2.根据权利要求1所述的激光除胶的装置，其特征在于，还包括压缩空气吹入单元，与所述的除胶单元相连，用于在所述的钻开部位吹入压缩空气，吹走汽化的和/或钻开下来的材料。

3.根据权利要求1或2任一项所述的激光除胶的装置，其特征在于，所述的基体包括IC块、BGA。

4.根据权利要求1或2任一项所述的激光除胶的装置，其特征在于，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。

5.根据权利要求1或2任一项所述的激光除胶的装置，其特征在于，所述的百分比为20％至90％。