[实用新型]自动测量批量晶体振荡器温度特性的测试系统有效

专利信息
申请号: 201220166006.2 申请日: 2012-04-18
公开(公告)号: CN202649402U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 佘国源 申请(专利权)人: 广州市三才通讯科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R23/02;G01R31/01;G05B19/418
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 自动 测量 批量 晶体振荡器 温度 特性 测试 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及晶体振荡器的测试技术,更具体地涉及一种自动测量批量晶体振荡器温度特性的测试系统。

背景技术

目前的恒温温箱,有些型号有温度点程序设定,可以在某个温度点设定保温时间长度,当保温时间完成后,自动进入下一个设置温度点。对于少量的晶振样品温度特性测试,现有的测试方式一般是采用人工测试,温箱运行也人工控制,晶振的频率也是人工测试,效率低下,也容易出错。对于批量的晶振温度特性测试,由于晶振的数量是变化的,由于测试所需要的时间长度不固定,因此恒温温箱的保温时间长度也不能固定,然而现有技术没有将测试情况实时反映到恒温温箱表头上,两者脱节,不能实现自动化测试,因此也同样存在效率低下,容易出错等缺陷。

鉴于此,有必要提供一种高效率、高准确度的自动测量批量晶体振荡器温度特性的测试系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供自动测量批量晶体振荡器温度特性的测试系统以提高测试效率和测试结果的准确度。

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:提供一种自动测量批量晶体振荡器温度特性的测试系统,其包括放置有批量待测晶体振荡器的恒温温箱、用于测试晶体振荡器晶振频率的频率测试设备、与所述恒温温箱和频率测试设备相连以控制所述恒温温箱和频率测试设备的控制装置以及与所述控制装置相连以控制所述控制装置的外部控制设备,所述控制装置设置有一级控制电路,所述恒温温箱内设置有用于控制所述恒温温箱内部环境的恒温温箱控制表头及若干设置有待测晶振节点的测试板,每个所述测试板上还设置有二级控制电路,所述二级控制电路与所述一级控制电路相连。

其进一步技术方案为:所述一级控制电路包括一级总控单片机、信号驱动电路、TTL/485信号转换电路、第一和第二RS232/TTL电平转换装置、第一和第二八选一通道开关及若干开关K1~K8,所述开关K1~K8均受控于所述一级总控单片机,所述一级总控单片机的信号输入端通过开关K1和第一RS232/TTL电平转换装置连接至所述外部控制设备,通过开关K3和所述第一八选一通道开关连接至所述二级控制电路的输出端,通过开关K7和所述TTL/485信号转换电路连接至所述恒温温箱控制表头,通过开关K6和第二RS232/TTL电平转换装置连接至所述频率测试设备,所述一级总控单片机的信号输出端通过开关K4和所述第一RS232/TTL电平转换装置连接至所述外部控制设备,通过开关K2和所述信号驱动电路连接至所述二级控制电路的输入端,通过开关K8和所述TTL/485信号转换电路连接至所述恒温温箱控制表头,作为所述第二八选一通道开关的地址片选信号以控制下级各路频率有选择地输入至所述频率测试设备。

其进一步技术方案为:所述二级控制电路包括二级总控单片机、地址驱动电路、地址片选电路、与非门、第一和第二三八译码装置以及第三和第四八选一通道开关,所述二级总控单片机受控于来自所述一级控制电路的TTL信号,所述二级总控单片机的输出端与所述地址片选电路相连,所述地址片选电路的输出端同时与所述地址驱动电路、第一三八译码装置以及第三八选一通道开关相连,所述第一三八译码装置的输出端同时与所述第二三八译码装置和第四八选一通道开关相连,所述第二三八译码装置的输出端连接至所述与非门的一输入端,所述与非门的另一输入端与被测晶体振荡器相连,所述与非门的输出端通过所述第四八选一通道开关与所述第三八选一通道开关相连,所述地址驱动电路的输出端连接至所述第二三八译码装置和第四八选一通道开关。

其进一步技术方案为:所述一级总控单片机为带有EEPROM的单片机,该EEPROM内存储有用于指定所述一级总控单片机所管辖晶体振荡器范围的ID编码。

其进一步技术方案为:所述第一和第二RS232/TTL电平转换装置均采用MAX232CPE芯片来实现。

其进一步技术方案为:所述二级总控单片机为带有EEPROM的单片机,该EEPROM内存储有用于指定该二级总控单片机所管辖晶体振荡器范围的ID编码。

其进一步技术方案为:所述第一、第二、第三和第四八选一通道开关均采用CD74HC4051E芯片来实现。

其进一步技术方案为:所述信号驱动电路和地址驱动电路均采用74LS244芯片来实现。

其进一步技术方案为:所述第一和第二三八译码器均采用CD74HC4051E芯片来实现。

其进一步技术方案为:所述一级控制电路连接有LCD显示屏以显示测试状态。

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