[实用新型]一种高精度定位的回流焊治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种高精度定位的回流焊治具。

背景技术

如图1所示，现有技术的线路板生产一般都融合了SMT （Surface Mount Technology，表面贴装或表面安装技术）和线路板插件焊接两种生产工艺，SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在FPC（Flexible Printed Circuit，软性线路板）或PCB（Printed circuit board，印制电路板）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术，SMT部分完成后再对线路板板进行插件焊接，无论是FPC板还是PCB板插件焊接都需要相应的治具将待焊接产品进行定位，回流焊治具和波峰焊治具能否对焊接产品进行准确定位、是否坚固耐用、是否符合环保要求，对线路板生产的效率和质量有着重要影响。现有技术的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盘，托盘通过安装在定位底座上表面上的定位柱进行定位，现有技术定位柱的安装方式是首先确定定位柱在定位底座上的安装位置，在该安装位置加工盲孔，通过机械力将定位柱楔入盲孔，由于定位底座的厚度一般都在2cm以上，因此加工盲孔、对多个盲孔的相对位置进行精确定位非常困难，而且通过机械力将定位柱楔入盲孔，定位柱的物理变形不可避免，这也对托盘的定位产生不良影响，因此现有技术的定位底座不可能对托盘及线路板进行高精度定位。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高精度定位的回流焊治具，克服现有技术的回流焊治具通过机械力将定位柱楔入定位底座的盲孔，因此不能对托盘及线路板进行高精度定位的缺陷。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种高精度定位的回流焊治具，包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓，所述定位柱的根部设置有螺纹，所述定位底座上设置有至少一个穿透上下面的第一通孔，第一通孔内壁设置有支撑所述定位柱的凸起，所述定位板固定在所述定位底座上并设置有位置与第一通孔位置相应且直径与所述定位柱相同的第二通孔，所述定位柱依次穿过第二通孔和第一通孔，所述螺栓将所述定位柱固定在第一通孔内。

所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述定位板设为钢片。 

所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述凸起设为凸起环。 

本实用新型的有益效果：本实用新型改变了现有技术通过定位底座的通孔对定位柱进行定位的模式，通过定位板上的通孔对定位柱进行定位，由于定位板的通孔加工非常容易可以保证很高的精度，对定位柱定位后，不需要机械力将定位柱固定在定位底座的盲孔内，而是将定位柱通过螺栓固定在定位底座的通孔内，不会造成定位柱的物理变形，这样可以保证零公差装配，使定位柱的定位精度达到0.02mm以下，从而保证了对托盘及线路板的高精度定位，提高了线路板焊接生产质量。 

附图说明

本实用新型包括如下附图：

图1为现有技术线路板生产流程示意图；

图2为本实用新型示意图。

具体实施方式

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明:

如图2所示，本实用新型高精度定位的回流焊治具包括定位底座11、定位板12、定位柱13和螺栓，定位柱13的根部设置有螺纹，定位底座11上设置有至少一个穿透上下面的第一通孔111，第一通孔111内壁设置有支撑定位柱13的凸起，定位板12固定在定位底座11上并设置有位置与第一通孔111位置相应且直径与定位柱13相同的第二通孔121，定位柱13依次穿过第二通孔121和第一通孔111，螺栓将定位柱13固定在第一通孔111内。所述定位板设为钢片。在本实用新型的具体实施例中定位板12设为钢片。第一通孔11内的凸起设为凸起环。

本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神，可以有多种变形方案实现本实用新型，以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。