[实用新型]连接结构

说明书

技术领域

本新型是有关一种连接结构，且特别有关一种应用于电路板与软性电路板的连接结构。 

背景技术

由于科技日新月异，各种消费性电子产品的体积与重量越来越轻薄，例如液晶电视、平板计算机与无智能型手机等。因此，对于电子产品内部的讯号传输方面，软性电路板的应用已越来越多，使软性电路板与电路板之连接结构的重要性也日益增加。图1已知连接结构100的俯视图。如图所示，电路板110具有零件区118、穿孔112、第一接点114与第一标记116。第一标记116紧邻于第一接点114。软性电路板120具有第二标记122与第二接点124，且第二标记122紧邻于第二接点124。在组合时，软性电路板120藉由第二标记122与位于电路板110的第一标记116相叠合来定位软性电路板120的位置，使第二接点124与第一接点114相接触。接着，再利用异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film；ACF)将软性电路板120固定于电路板110上。另一方面，电路板110可由穿孔112(例如螺丝孔)与固定组件(例如螺丝)设置于一承载座(例如机壳)上。 

也就是说，穿孔112仅具有固定电路板110与接地的功能。连接结构100需利用第一标记116、第二标记122与导电胶材使讯号导通，而增加接合材料的成本。此外，软性电路板120与电路板110的相对位置易因不同的作业人员而产生位移误差，使讯号易发生异常。再者，连接结构100需待软性电路板120由导电胶材结合于电路板110后才可验证电气特性，不仅易造成测试时间的浪费，若讯号有异也不易拆卸软性电路板120来重新调整位置。 

发明内容

本新型的一技术实施例为一种连接结构。 

根据本新型一实施方式，一种连接结构包含电路板、至少一软性电路板、补强板与固定组件。电路板具有第一穿孔与至少一第一接点紧邻于第一穿孔，且第一穿孔与电路板的边缘相距第一距离。软性电路板具有第二穿孔与至少一第二接点紧邻于第二穿孔。第二穿孔大致对齐于第一穿孔，且第二接点大致对齐于第一接点。补强板位于软性电路板上，用以抵靠电路板。补强板与第二穿孔相距第二距离，且第二距离大致等于第一距离。固定组件耦合第一穿孔与第二穿孔，用以固定软性电路板于电路板上，使第一接点接触第二接点。 

在本新型一实施方式中，其中上述第一接点与第二接点的数量为多个，且第一接点围绕第一穿孔，第二接点围绕第二穿孔。 

在本新型一实施方式中，其中上述电路板具有第一接地端与第二接地端，且第一接地端形成于第一穿孔中，第二接地端形成于第一接点的相反侧。 

在本新型一实施方式中，其中上述软性电路板具有第三接地端形成于第二穿孔中，当固定组件耦合于第一穿孔与第二穿孔时，固定组件接触第一接地端、第二接地端与第三接地端。 

在本新型一实施方式中，其中上述固定组件包含螺丝与螺帽。螺丝贯穿第一穿孔与第二穿孔。螺帽囓合于螺丝。 

在本新型一实施方式中，其中上述连接结构更包含承载座位于电路板与螺帽之间。 

在本新型一实施方式中，其中上述固定组件更包含第一垫片与第二垫片。第一垫片位于螺丝的头部与软性电路板之间。第二垫片位于承载座与螺帽之间。 

在本新型一实施方式中，其中上述软性电路板包含静电防护膜形成于第二接点的相反侧，且接触第一垫片。 

在本新型一实施方式中，其中上述软性电路板的数量为二且分别位于电路板的相反两侧，电路板具有第一接地端形成于第一穿孔中，每一软性电路板具有第三接地端形成于第二穿孔中。当固定组件耦合于第一穿孔与二第二穿孔时，固定组件接触第一接地端与二第三接地端。 

在本新型一实施方式中，其中上述固定组件包含螺丝与螺帽。螺丝贯穿第一穿孔与二第二穿孔。螺帽囓合于螺丝。 

在本新型一实施方式中，其中上述连接结构，更包含承载座位于螺帽与邻近螺帽的软性电路板之间。 

在本新型一实施方式中，其中上述固定组件更包含第一垫片与第二垫片。第一垫片位于螺丝的头部与邻近螺丝的头部的软性电路板之间。第二垫片位于承载座与螺帽之间。 

在本新型一实施方式中，其中上述每一软性电路板包含静电防护膜形成于第二接点的相反侧，且接触第一垫片或承载座。 

在本新型一实施方式中，其中上述静电防护膜包含铜箔或屏蔽膜。