[实用新型]一种焊锡丝回线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子焊接材料的加工设备技术领域，具体涉及一种焊锡丝回线装置。

背景技术

表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术，而焊锡丝则成为SMT中很重要的焊接工艺材料。

焊锡丝制程中，当出现不良品需要重新回炉制作时，传统的焊锡丝回线做法是：人工将缠绕好的焊锡丝慢慢抽回，整个过程持续时间久，投入人力多，效率低下。

实用新型内容

针对目前焊锡丝回线工艺的不足，本实用新型提供一种结构简单，可以简化焊锡丝回线过程，提高生产效率的锡焊丝回线装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种焊锡丝回线装置，包括支架，安装于支架上的驱动电机以及用于容纳安放回线装置零部件的箱体，所述箱体置于支架上，其中，所述的箱体一侧设置有用于焊锡丝出入的回线口，于箱体内靠近回线口的一侧设置有辊筒装置，箱体内另一侧设置有回线轴，箱体外设置有用于控制驱动电机的控制装置；所述的辊筒装置与设于箱体外的同步轮连接，该同步轮通过皮带与安装于驱动电机上的驱动轮连接。

所述辊筒装置包括驱动辊筒以及可以调整安装位置的从动辊筒，所述驱动辊筒位于从动辊筒的下方并与同步轮连接。

进一步地，所述的驱动电机为三相异步电动机；所述的控制装置内设有可调整驱动电机转速的变频器。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单，易于实现，通过本实用新型进行焊锡丝回线操作，减少了人力投入，简化了焊锡丝的回线过程，大大提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1所示，一种焊锡丝回线装置，包括支架1，安装于支架1上的驱动电机2以及用于容纳安放回线装置零部件的箱体11，所述箱体11置于支架1上，所述的箱体11一侧设置有回线口10，于箱体11内靠近回线口10的一侧设置有辊筒装置，箱体11内另一侧设置有回线轴9，箱体11外设置有用于控制驱动电机2的控制装置3，所述的控制装置3内设有可调整驱动电机转速的变频器。此控制装置3可以控制驱动电机2的工作状态（开或关）和调节驱动电机2的转速；所述的辊筒装置与箱体外的同步轮5连接，该同步轮5通过皮带6与安装于驱动电机2上的驱动轮4连接, 所述的驱动电机2为三相异步电动机。

所述辊筒装置包括驱动辊筒7以及可以调节与驱动辊筒7之间空隙的从动辊筒8，所述从动辊筒8位于驱动辊筒7上方，方便操作者根据焊锡丝的线径大小来设置驱动辊筒7与从动辊筒8之间的间隙。

下面结合本实施例对焊锡丝回线装置的工作过程作简要说明：将需要回线的焊锡丝安装在回线轴9上，然后将焊锡丝穿过驱动辊筒7和从动辊筒8之间的间隙，并从回线口10拉出。根据焊锡丝的线径调节从动辊筒8，使驱动辊筒7与从动辊筒8之间的间隙适当，然后开启控制装置3，使驱动电机2，并通过驱动轮4、皮带6和同步轮5带动驱动辊筒7转动。焊锡丝将在驱动辊筒7与从动辊筒8的共同作用下，从回线口10送出。

上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。