[实用新型]一种电磁加热结构有效

专利信息
申请号: 201220170188.0 申请日: 2012-04-20
公开(公告)号: CN202514095U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 刘建华;林锋 申请(专利权)人: 广东创迪电器有限公司
主分类号: H05B6/12 分类号: H05B6/12;H05B6/42;A47J36/24
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 禹小明
地址: 528306 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 加热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电压力锅、电饭煲等底部的电磁加热结构,尤其是涉及一种有效冷却电磁线圈的电磁加热结构。

背景技术

随着技术的发展和人们环保认识的提高,电加热产品越来越多。如电压力锅、电饭煲、电蒸锅等等,他们多是利用电热盘进行加热。传统的电热盘是采用电阻丝进行加热,其加热效率低,能耗大,加热时间长。所以为了快速加热、节省能源,传统的电阻丝加热方式被电磁线圈加热方式取代。

电磁线圈加热是利用电磁感应原理将电能转换为热能。由整流电路将50/60Hz的交流电压转换成直流电压,再经过控制电路将直流电压转换成频率为20~35KHz的高频电压,高速变化的电流流过线圈产生高速变化的磁场,当磁场内的磁力线通过金属器皿底部金属体内产生涡流,使器皿本身自行高速发热,然后再加热器皿内的东西,达到用户快速使用的效果。

但是由于现有的大部分电压力锅等产品采用外胆作为受压弹性复位件,这样就使得外胆或其它元件上也会产生涡流发热现象,同时电磁线圈和其它电路本身的热量也无法排出,通电一段时间后就会导致电磁线圈升温,使产品的加热效率降低,浪费电能,加热时间增加。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中存在的不足,本实用新型设计了一种能有效冷却电磁线圈的电磁加热结构。

本实用新型的具体方案是:一种电磁加热结构,包括底座(1)、风扇(2)、线圈盘(3),其中风扇(2)设在底座(1)上,线圈盘(3)设在风扇(2)上方;上述的风扇(2)到线圈盘(3)之间设置有电路板(4),和/或电源盒(5),所述电源盒(5)上面设有通孔,以构成从风扇(2)到线圈盘(3)的风道,在底座(1)上设有进风口。本方案通过在风扇(2)到线圈盘(3)之间的风道,使风扇(2)吹出的风直接到达线圈盘(3)处,极大地增加了对线圈盘(3)的冷却效果,同时也大大增加了对其它电器元件的冷却效果,提高了电路的效率,也就降低了电能消耗。

上述的底座(1)设有底盖(11),所述进风口设置在底盖(11)上对着风扇(2)的位置。使外部的冷空气可以进入产品内部,提高风冷效果。

对于不设置底盖的底座(1),上述的进风口直接设置在底座(1)的底部对着风扇(2)的位置。

上述的底座(1)的侧部设有出风口,使热空气从出风口排出,这样就可以在电器元件表面形成迅速流动的气流,进一步提高风冷效果。

上述的通孔在竖直方向上正对着风扇(2)的位置。

上述的风扇(2)为直流电机风扇,以降低电能的消耗,而且安全系数更高。

本实用新型与现有技术相比主要具有如下有益效果:在风扇(2)到线圈盘(3)之间构成风道,在底座(1)底部设置进风口,在底座(1)侧面设置出风口,这样风扇(2)可以将外部的冷空气吸入,并直接送到线圈盘(3)等其它电器元件处,并通过出风口排出,使电器元件的表面形成迅速流动的气流,极大的增强了风冷效果,提高了电路的效率,也就降低了电能消耗。

本实用新型可以用在电压力锅、电饭煲、电饭锅、电蒸锅等电磁加热产品的底部作为加热结构。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的剖面结构示意图;

图2为本实用新型实施例二的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

实施例一:

如图1所示,本实施例是将本实用新型用于电磁压力锅上,包括底座1、底盖11、外壳7、锅盖8、外胆6、内胆9、直流电机风扇2、线圈盘3、电路板4、电源盒5。

其中外壳7与底座1连接,底座1上覆盖有底盖11,锅盖8和外胆6扣合,外胆6设在外壳7内,内胆9设在外胆6中。风扇2固定在底座1上,线圈盘3设在内胆9和外胆6的底部之间;风扇2到线圈盘3之间依次设置有电路板4和电源盒5;电源盒5、外胆6上正对着风扇2的位置均设有通孔,以形成从风扇2到线圈盘3的风道。

底盖11对着风扇2的位置设有进风口,侧部设有出风口。

还可以同时在外胆6底部侧壁设置出风口。

本实施例通过在电源盒5、外胆6增设通孔,使外部的冷空气在风扇2的作用下从电压力锅的底盖11上的进风口可直接吹到线圈盘3上,并将热量从底座1侧部的出风口排出,直接对线圈盘3进行冷却,大大提高了冷却效果,控制了线圈盘3的温升,也就提高了线圈盘3加热效率,缩短加热时间,实现快速烹饪,且降低电能消耗。同时,风扇2也可提高电路板4上元器件的散热效果。

实施例二:

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