[实用新型]一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造业，具体涉及一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件。 

背景技术

在PCB板的印刷制造过程中，为顺应电子设备微小化的发展趋势，PCB板上元件的体积和距离也要求更加微小，因此在微间距的两相邻元件之间就会形成桥连（桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路）。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型要研究的课题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其中，所述隔离件包括一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设一隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该装配面的底面还设有至少三个支撑点。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述“装配面的正面平整”，因此可使用贴片机直接贴片，有明显的实用性。

2．上述方案中，所述“隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度”以此起到隔离两相邻微间距元件的作用，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患。

3．上述方案中，所述支撑点以将该隔离件支撑于PCB板上，具体为两平行的支撑条，且该两支撑条分别连接所述隔离片的两端，形成一“H”形。

4．上述方案中，所述装配面的两端向外凸出形成凸缘，以便于使用结束后由人员取出。

本实用新型工作原理及优点如下：

本实用新型一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，通过设置一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设一隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该底面还设有至少三个支撑点；使得本实用新型对比现有技术而言，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患，提高了PCB板的成品率，且成本低廉、实用性高。

附图说明

附图1为本实用新型最佳实施例的俯视角度的立体图；

附图2为本实用新型最佳实施例的仰视角度的立体图；

附图3为本实用新型最佳实施例使用时的仰视角度结构示意图；

附图4为本实用新型最佳实施例使用时的侧面剖面示意图。

以上附图中：1．装配面；2．正面；3．底面；4．隔离片；5．元件；6．支撑条；7．凸缘。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：参见附图1～4所示，一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，其中，所述隔离件包括一装配面1，该装配面1的正面2平整，因此可使用贴片机直接贴片，有明显的实用性。所述装配面1的底面3凸设一隔离片4，该隔离片4的厚度小于或等于所述微间距元件5的间距，隔离片4的高度大于或等于元件5的高度，以此起到隔离两相邻微间距元件5的作用，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患。

其中，所述装配面1的底面3还设有两平行的支撑条6，该两支撑条6分别连接所述隔离片4的两端，形成一“H”形，以将该隔离件平稳支撑于PCB板上。另外，所述装配面1的两端向外凸出形成凸缘7，以便于使用结束后由人员取出。

本实用新型一种防止PCB板上微间距元件桥连的隔离件，通过设置一装配面，该装配面的正面平整，其底面凸设一隔离片，该隔离片的厚度小于或等于所述微间距元件的间距，隔离片的高度大于或等于元件的高度，且该底面还设有至少三个支撑点；使得本实用新型对比现有技术而言，在根本上杜绝了焊接时发生桥连的隐患，提高了PCB板的成品率，且成本低廉、实用性高。 

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。