[实用新型]铸造装置

说明书

技术领域

本实用新型属于太阳能多晶硅铸造技术领域，尤其涉及一种降低铸造多晶硅中碳含量的铸造装置。 

背景技术

一直以来，能源始终是人类最为关注的焦点，传统能源如石油，天然气，煤矿等不可再生资源不断的消耗，储量急剧下降，同时，传统能源的使用也对全球环境也产生了负面的影响。 

太阳能发电作为一种新能源方式逐渐走进了人们的生活。作为太阳能电池的基础材料硅晶片，其材质的光电转换效率直接影响这太阳能电池的发电功率，如何提高太阳硅晶片的转换效率，降低光衰减是各个光伏厂家亟待解决的问题。碳是铸造多晶硅中的一种主要的杂质，其基本的性质（包括分凝系数、固溶度、扩散系数、测量等）与直拉单晶硅是相同的。但是，由于铸造多晶硅的设备热场庞大而复杂，在晶体铸造或定向凝固过程中，石墨在加热器高温下存在大量的碳蒸发，会污染晶体硅，所以，铸造多晶硅中的碳含量偏高，严重影响了多晶硅片的质量。 

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供一种有效降低铸造多晶硅中碳含量的铸造装置。 

本实用新型通过以下技术方案予以实现，一种铸造装置，包括坩埚和位于所述坩埚顶部及外侧的石墨护板，所述铸造装置包括钼板隔离层，所述钼板位于坩埚与石墨护板之间。 

本实用新型通过在坩埚与石墨护板之间加入钼板隔离层，减少高温下石墨护板产生的碳蒸气进入坩埚内的硅晶体中；阻止高温状态下坩埚与石墨护板的反应；阻止回冲氩气时多晶管路中的杂质进入硅料。 

作为本实用新型铸造装置的进一步改进，所述钼板厚度为0.5mm-5mm，外形与石墨护板外形一致且两者连接为一体，在实际操作时简单方便。 

附图说明

附图为本实用新型铸造装置的钼板隔离层结构示意图。 

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做出进一步说明。 

根据钼板顶板1上安装孔位置，在石墨顶板相应位置加工安装孔，并去除打孔时残留在石墨顶板表面的石墨粉末，用石墨螺栓将钼板固定在石墨顶板上，用同样的方法将坩埚的四周侧面的石墨护板用钼板侧板2包裹起来，在装炉前，用无尘布擦拭钼板表面，去除所粘 的灰尘，将装有硅料、石墨护板和钼板隔离层的石英坩埚投入多晶炉中。 

所述坩埚中的硅料以不接触到钼板为限，这样可防止高温下钼板不被硅料所熔蚀损坏。钼板的厚度以0.5mm-5mm为佳。 

以上实施例的描述较为具体、详细，但并不能因此而理解为对本专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。