[实用新型]一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置有效

专利信息
申请号: 201220180215.2 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN202839742U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 千学著;田仿民;洪建芳;高旋;刘友辉;李涛 申请(专利权)人: 陕西光电科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64
代理公司: 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 代理人: 陈翠兰
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 多晶 封装 led 光源 效率 装置
【权利要求书】:

1.一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置,包括多晶LED光源散热基板(7),其特征在于:所述多晶LED光源散热基板(7)上设置有LED管芯(5),所述LED管芯(5)通过固晶材料(6)连接在多晶LED光源散热基板(7)上,在LED管芯(5)表面涂覆有荧光粉层(3)和硅胶层(4);所述LED管芯(5)通过正负电极金属键合线(1)分别与正、负电极(2)相连。

2.根据权利要求1所述的一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置,其特征在于:所述LED管芯(5)为阵列式LED管芯。

3.根据权利要求2所述的一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置,其特征在于:所述阵列式LED管芯上涂覆的硅胶层(4)为折射率由高到低的硅胶层,所述硅胶层(4)为两层或多层。

4.根据权利要求1所述的一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置,其特征在于:所述荧光粉层(3)为单纯的荧光粉层。

5.根据权利要求1所述的一种提高多晶封装LED光源取光效率的装置,其特征在于:所述固晶材料(6)为固晶胶、锡膏或共晶焊料。 

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