[实用新型]非晶硅太阳能组件板的安装孔结构有效

专利信息
申请号: 201220180304.7 申请日: 2012-04-26
公开(公告)号: CN202585449U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 周庆明 申请(专利权)人: 江苏庆丰能源有限公司
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042
代理公司: 淮安市科文知识产权事务所 32223 代理人: 谢观素
地址: 223700 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 非晶硅 太阳能 组件 安装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池组件板的制作工艺技术领域,尤其是涉及一种设有安装孔位的非晶硅太阳能组件板的制备方法。    

背景技术

现有专利号为201120010195.X的专利:一种特殊的玻璃封装太阳能电池组件板,该专利中提出的非晶硅太阳电池板安装孔的制造方法,是在太阳能电池组件板的玻璃背板上设置安装孔,这种方法的非晶硅太阳能电池板面积小于组件的玻璃背板的面积,电池板与组玻璃背板呈阶梯状层叠,电池板面积无法完全覆盖玻璃背板。这种太阳能电池组件板的结构方式使得玻璃背板的两端未覆盖太阳能电池板,降低了有效发电面积的利用率,同时也增加了玻璃背板的材料使用,增加制造的成本。特别当组件板用于幕墙或屋顶等大面积安装的时候,造成了大量宝贵的有效发电面积的浪费,而且这种结构的组件板会影响太阳能组件板幕墙的整体外观。

发明内容

为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种非晶硅太阳能组件板的安装孔结构,在安装孔的制备过程中不会影响或破坏非晶硅太阳能电池组件板性能。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:

非晶硅太阳能组件板的安装孔结构,包括依次设置为一体的玻璃基板/透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极/热熔胶膜/玻璃背板,组件板上设有A安装通孔,所述A安装通孔包括设置于玻璃基板的第一安装通孔、设置于玻璃背板的第二安装通孔,所述第一安装通孔、第二安装通孔分别从两端连通设置于热熔胶膜的第三安装通孔。

作为本实用新型的进一步改进,位于玻璃基板所设的第一安装通孔周边部的透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极向外缩进形成一圈缺口,所述一圈缺口内填满热熔胶膜,透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极的缩进端部由热熔胶膜封堵。其缩进端部距离第一安装通孔的孔口边沿至少1毫米。

作为本实用新型的进一步改进,位于玻璃基板所设的第一安装通孔周边部的透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极与第一安装通孔同圆心向外缩进。

作为本实用新型的进一步改进,所述缺口内的热熔胶膜与金属背电极和玻璃背板之间的热熔胶膜粘为一体。

第一安装通孔、第三安装通孔为等径孔,其直径大于第二安装通孔的直径,且三者为同心孔。

制备上述非晶硅太阳能组件板的安装孔结构的方法,包括以下步骤,

1)在准备沉积制备非晶硅太阳能电池组件板的透明导电玻璃基板上,制备好至少一个所需的直径为d1的第一安装通孔,然后在该玻璃基板一侧表面依次制备透明电极膜/ PIN非晶硅膜/金属背电极; 

2)在所述玻璃基板上的透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极上激光刻划一个直径为d2且与所述第一安装通孔同心的一圈缺口,且d2>d1,同时用激光刻划的方式去除玻璃基板周边部的透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极;

3)在一块玻璃背板上制备一直径为d3且与所述第一安装通孔和所述一圈缺口同心的第二安装通孔,且d2>d1>d3;

4) 在步骤2)得到的玻璃基板设有透明电极膜/PIN非晶硅膜/金属背电极的这一侧表面敷设热熔胶膜,再与步骤3)得到的玻璃背板进行层压,层压时所述第一安装通孔、所述一圈缺口和所述第二安装通孔中心重合; 

5) 根据玻璃基板上的第一安装通孔的直径,用工具去除封闭第一安装通孔的热熔胶膜,使所述第一安装通孔与玻璃背板上的第二安装通孔连通。

作为本实用新型的进一步改进,所述热熔胶膜的材料为PUB或者EVA。

作为本实用新型的进一步改进,所述金属背电极为铝膜背电极。

本实用新型的有益效果是:

一、本实用新型可根据需要在非晶硅薄膜太阳能电池组件板上的任意位置排布安装通孔,即在受光发电区域内或外均可设置安装孔,突破了传统的只能在非晶硅太阳能电池组件板受光发电区域之外设置安装通孔的方式,因此本实用新型可适用于任何设计布局的安装面的安装,如平面、斜面、立面、曲面及BIPV一体化建筑等的安装。具有美观、大方、安装简便、安装成本低、维修方便等特点。同时,大幅度提高了非晶硅太阳能电池组件板使用安全性。

二、本实用新型采用激光加工技术在非晶硅太阳能电池薄膜的安装通孔处加工隔离沟槽,隔离沟槽中填充可耐自然环境的热熔胶膜,保护了电池膜免受大气、雨水的腐蚀,从而保护了非晶硅太阳能组件板的性能,同时也最大限度的提高了太阳能组件板的有效发电面积的利用率。

三、由于安装通孔可设置在组件板上的任意位置,因此,可根据安装支承物的需要设定非晶硅太阳能组件板的形状以及面积大小。

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