[实用新型]一种LED集成封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别涉及一种LED集成封装结构。

背景技术

作为节约能原的新型LED灯，因其能耗低，使用寿命长，环保，颜色变换多样等优点被广泛应用于各种各样照明装饰领域。众所周知，LED的集成封装是LED生产过程中很重要的一个步骤，有一类集成封装的LED为了提高光效把固晶功能区做成了反射系数更好的镀银层或者镜面铝。这类集成封装中的引线在封装后续程序中容易被挤压而与基板直接接触，导致整个产品发生短路等不良后果。固有必要对现有封装结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理的LED集成封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所述的一种LED集成封装结构，包括设有基板，所述基板上设有若干LED，所述两相邻LED之间通过引线连接，所述两相邻LED之间的基板上设有绝缘层。

所述绝缘层为清胶层。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述两相邻LED之间的基板上设有绝缘层，这样设置，后续工艺中引线被挤压后也只能与绝缘层直接接触，有效地解决了现有技术易短路漏电的不足和缺陷。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图中：

1、基板；2、绝缘层；3、LED；4、引线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，本实用新型所述的一种LED集成封装结构，包括设有基板1，所述基板1上设有若干LED3，所述两相邻LED3之间通过引线4连接。

所述两相邻LED3之间的基板1上设有绝缘层2，本实用新型优选所述绝缘层2为清胶层，当然，有利于实现本实用新型发明目的的其它绝缘材料亦可。本实用新型绝缘层2的设置，在后续工艺中，有效避免了引线4被挤压后与基板1直接接触，解决了现有技术存在的短路漏电的不足和缺陷，极大地提高了产品品质。

本实用新型结构简单，设置合理。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。