[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201220180386.5 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202712183U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 板桥竜也 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体模块，其是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件的树脂封装型半导体模块，
该半导体模块的特征在于具有引线带体，该引线带体分离所述功率半导体元件的下垫板。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线带体具有：围绕搭载有高端侧功率半导体元件的下垫板周围的引线带体(A)；以及将搭载有低端侧功率半导体元件的下垫板的侧部按一条直线分开的引线带体(B)和引线带体(C)。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线带体与外部端子连接。
4.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述引线带体配备于塑模树脂的螺钉固定部附近。
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