[实用新型]软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机

说明书

技术领域：

本实用新型涉及自动邦定机技术领域，具体涉及一种软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机。

背景技术：

当前软性电路板(FPC)与玻璃线路连接的自动邦定机(以下统一称FOG)，均由半自动设备，ACF贴附设备，FPC预压设备，FPC本压设备等单机组成。小数全自动FOG有玻璃上料单元，ACF贴附单元，FPC上料单元，FPC预压单元，FPC本压单元，产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低，良率差，人力多等弊端。对于当前全自动FOG设备小尺寸单FPC之邦定产能为4秒/片，ACF贴附精度为±0.2mm，本压后绑定精度为±20um.同时随着产品的要求越来越高，人力成本也越来越高，所以对此类设备提出了更高的要求，产能为3.5秒/片，ACF贴附精度为±0.1mm，本压后邦定精度为±8um，以致目前市场以有的设备不能满足市场需求。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含自动邦定机本体1、ACF部件2、预压部件3、本压部件4、FPC上料机5、内部机械手6和下机架7；ACF部件2设置在自动邦定机本体1的左侧，预压部件3设置在ACF部件2的右侧，本压部件4设置在预压部件3的右侧，FPC上料机5设置在自动邦定机本体1的顶部的中部，内部机械手6设置在自动邦定机本体1的顶部的前端，下机架7设置在自动邦定机本体1的下部。

所述的ACF部件2包含ACF压头组件2-1、ACF工作台组件2-2、和ACF工作台板2-3，ACF压头组件2-1设置在ACF部件2的上部，ACF工作台组件2-2设置在ACF压头组件2-1的下部，ACF工作台板2-3设置在ACF部件2的底部。

所述的预压部件3包含预压压头组件3-1、FPC搬送部件3-2、预压FPC对位系统3-3、预压工作台组件3-4和预压台板3-5；预压压头组件3-1设置在预压部件3的上部，FPC搬送部件3-2设置在预压压头组件3-1的右侧，预压FPC对位系统3-3设置在预压压头组件3-1的下部，预压工作台组件3-4设置在预压FPC对位系统3-3的前部，预压台板3-5设置在预压部件3的底部。

所述的本压部件4包含支撑架组件4-1、本压压头组件4-2、本压工作台组件4-3、本压工作台台板4-4，支撑架组件4-1设置在本压部件4的后部，本压压头组件4-2设置在支撑架组件4-1的前部，且本压压头组件4-2设置在本压部件4的上部，本压工作台组件4-3设置在本压压头组件4-2的前部，本压工作台台板4-4设置在本压部件4的底部。

所述的FPC上料机5包含FFU净化系统5-1、FPC搬送机构5-2、FPC料盘升降机构5-3、FPC进出料机构5-4、上机架5-5，FFU净化系统5-1设置在上料机5的顶部，FPC搬送机构5-2设置在FFU净化系统5-1的下部，FPC料盘升降机构5-3设置在FPC搬送机构5-2的下部，FPC进出料机构5-4设置在FPC料盘升降机构5-3的下部，上机架5-5设置在上料机5的上部。

本实用新型具有以下有益效果：它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图，

图2为本实用新型的的俯视图，

图3为本实用新型的左视图，

图4为本实用新型中ACF部件2的结构示意图，

图5为本实用新型中预压部件3的结构示意图，

图6为本实用新型中本压部件4的结构示意图，

图7为本实用新型中上料机5的结构示意图，

图8为图7的左视图。

具体实施方式：

参看图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含自动邦定机本体1、ACF部件2、预压部件3、本压部件4、FPC上料机5、内部机械手6和下机架7；ACF部件2设置在自动邦定机本体1的左侧，预压部件3设置在ACF部件2的右侧，本压部件4设置在预压部件3的右侧，FPC上料机5设置在自动邦定机本体1的顶部的中部，内部机械手6设置在自动邦定机本体1的顶部的前端，下机架7设置在自动邦定机本体1的下部。